심텍, 반도체 업황 우려에도 주가 5%대 급등

심텍이 2분기 어닝 서프라이즈에 힘입어 상승하고 있다. 증권가에선 반도체 업황에 대한 우려가 있지만 심텍이 생산하는 반도체 패키징 기판은 수요가 견고해 당분간 호실적을 이어나갈 것으로 보고 있다.

1일 오후 12시 8분 기준 심텍은 5.56%, 심텍홀딩스는 18.72% 상승 중이다. 지난 29일 시장 예상치(컨센서스)를 뛰어넘는 잠정 실적을 발표한 이후 2거래일 연속 상승을 이어나가고 있다.

심텍은 2분기 비메모리와 메모리 반도체용 패키징 기판에서 모두 좋은 실적을 내며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 영업이익은 전년 동기 대비 267.5% 증가한 1147억 1100만 원으로 잠정 집계됐으며, 매출액은 47% 상승한 4774억원을 기록했다. 각각 컨센서스를 7%, 24% 상회하는 실적이다.

김록호 하나증권 연구원은 “전 분기 대비 매출액 증가폭이 큰 심텍의 패키징 기판 제품은 GDDR6과 시스템인패키지(SiP)로, 메모리와 비메모리 상관없이 견조한 실적을 시현 중”이라고 했다. 이어 “PC 수요 감소에도 메모리향 패키징 기판의 타이트한 수급 상황이 지속됐다”며 “이에 심텍의 PC향 모듈 인쇄회로기판(PCB) 매출액이 전 분기 대비 27% 증가했다”고 덧붙였다.

증권가에선 반도체 업황 우려에도 심텍은 당분간 호실적을 이어갈 것으로 보고 있다. 심텍이 생산하는 BT기판의 경우 ABF기판보다 공급 과잉 우려가 덜하기 때문이다. BT기판은 비스말레이미드 트리아진(BT) 소재를 사용하는 기판으로, 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 패키징에 사용하는 플립칩 스케일 패키지(FC-CSP)가 대표적이다. ABF기판은 아지노모토빌드업필름(ABF)을 소재로 사용하며 고성능 PC, 서버 등에 사용하는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 이에 해당한다.

조철희 한국투자증권 연구원은 “BT기판은 공급사들의 증설이 제한적”이라며 “스마트폰 AP와 웨어러블 등에 들어가는 기판은 스펙이 상향돼 제작 시간 증가에 따른 공급 부족이 심화하고 있다”고 설명했다.

고부가 가치 제품 비중이 확대되고 있다는 점도 긍정적이란 평가다. 박형우 신한금융투자 연구원은 “심텍은 신규 애플리케이션 부문 공급을 확대하고 있다”며 “통신반도체, 안테나모듈, 웨어러블 등에 사용되는 제품군은 평균판매가격(ASP)이 메모리용 기판 대비 30~150% 높다”고 말했다. 박강호 대신증권 연구원도 “신성장 패키징 기판의 매출이 증가하며 포트폴리오의 고부가화 전환이 진행되고 있다”며 “올해 3분기 매출은 4937억원으로 분기 최고를 예상한다”고 했다.

밸류에이션(실적 대비 주가 수준) 매력도 높다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼텍의 올해 주가수익비율(PER) 컨센서스는 5.03배로 작년 12.63배의 절반도 되지 않는다. 김 연구원은 “심텍 주가는 패키지 기판 피크아웃 우려로 올 3월 최고가 대비 약 25% 하락한 상황”이라며 “영업이익이 증가하고 메모리용 패키지 기판의 타이트한 수급이 지속될 가능성이 높은 상황에서 역대급 저평가”라고 말했다.

최세영 기자 seyeong2022@hankyung.com