엔비디아, 반도체 포장 특허침해 혐의로 피소

벨컴퓨터, 다수의 반도체업체와 유통업체 대상 소송제기
엔비디아 제품 공급한 델,대만 반도체업체들,유통업체도 포함

엔비디아와 엔비디아가 생산한 반도체를 재가공 공급한 델과 닌텐도, 아마존, 베스트바이 등이 반도체 포장에 관한 벨 컴퓨터사의 특허 침해 혐의로 피소됐다.

사진=로이터

16일(현지시간) 법조계 매체인 로닷컴에 따르면, 엔비디아(NVDA) 와 델 을 비롯, 엔비디아의 반도체를 포함한 일부 유통업체 등을 대상으로 한 특허 침해 소송이 지난 금요일 캘리포니아 중앙 지방법원에 접수됐다.

원고는 1947년에 설립된 벨 반도체로 데블린 로펌이 대리했다.

이 소송은 데블린 로펌이 대리하고 있다.

특허 침해 대상으로 벨 반도체가 지목한 것은 일차로 엔비디아의 커넥트X 시리즈 등 일부 반도체 제품에 대한 포장 기술이다.

벨 반도체는 엔비디아와 함께 엔비디아의 제품을 공급한 다운스트림 업체인 델(DELL)과 닌텐도아메리카, 대만의 반도체 업체 기가바이트 테크놀로지와 마이크로스타 인터내셔널 및 유통회사인 아마존(AMZN), 베스트바이(BBY) 등도 특허 침해 소송 대상에 포함시켰다.

벨 반도체는 소장에서 자신의 회사가 1947년 창업 이후 전세계에 총 1,900건의 특허를 보유하고 있다고 밝혔다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com