인하대, 반도체 패키징 센터 신설
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인하대가 반도체산업을 집중적으로 육성하기 위해 ‘인하 첨단 반도체 패키징센터’를 신설한다.
6일 인하대에 따르면 센터는 반도체 패키징에 관련된 소재, 공정 설계, 공정 장비, 테스트·신뢰성, 교육의 5개 분과를 갖추고 산학 공동 연구개발에 나선다. 반도체 패키징 작업은 반도체 여러 개를 쌓거나 묶어 성능을 극대화하는 방법이다.
센터장은 김주형 인하대 산학협력부단장이 맡고 기계·재료·전기·전자 등 8개 학과 교수 17명이 연구진으로 참여한다. 유럽 아이멕(IMEC) 등 해외 연구소 및 대학과 협력해 연구를 추진한다.
6일 인하대에 따르면 센터는 반도체 패키징에 관련된 소재, 공정 설계, 공정 장비, 테스트·신뢰성, 교육의 5개 분과를 갖추고 산학 공동 연구개발에 나선다. 반도체 패키징 작업은 반도체 여러 개를 쌓거나 묶어 성능을 극대화하는 방법이다.
센터장은 김주형 인하대 산학협력부단장이 맡고 기계·재료·전기·전자 등 8개 학과 교수 17명이 연구진으로 참여한다. 유럽 아이멕(IMEC) 등 해외 연구소 및 대학과 협력해 연구를 추진한다.