반도체 후공정 강자 'LB세미콘', 국제패키징기술세미나 참가
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올해 20회를 맞은 ISMP는 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 국제 학술대회로, 이달 9일부터 11일까지 3일간 진행된다. 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 대안으로 제시되고 있는 반도체 패키징 산업을 조망하고 각 기업의 최신 기술과 전략을 공유하는 자리다.LB세미콘은 이번 행사에 골드 스폰서 자격으로 참가해, SK하이닉스·LG이노텍 등 주요 업체와 함께 한다. 또 부스 운영을 통해 LB세미콘 제품과 기술에 대해 적극 알릴 계획이다.
LB세미콘은 22년 동안 반도체 후공정 분야에 집중해온 OSAT 전문 기업으로, 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등 시스템반도체 분야에서 경쟁력을 갖고 있는 기업으로 평가 받고 있다.
2025년까지 '글로벌 OSAT 톱 10 기업'으로 도약하겠다는 목표를 세우고 올해 '유럽연합 전력반도체 경영진 회의(EU PSES)'에 참가하는 등 글로벌 시장 확대에 박차를 가하고 있다.김남석 LB세미콘 대표는 "시스템반도체 산업이 성장하기 위해서는 국내 파운드리(반도체 위탁생산)가 글로벌 팹리스(반도체 설계전문) 물량을 수주하는 것이 필수적인데 그 과정에서 경쟁력 있는 국내 OSAT 기업이 반드시 필요하다"며 "다양한 활동을 통해 LB세미콘의 경쟁력을 글로벌 기업에 적극 소개하겠다"고 밝혔다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com