㈜두산, 김제에 연성동박적층판 생산공장 착공…600억 투자
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CCL보다 고품질이 FCCL 생산 예정
시장 선제 대응용 투자
㈜두산은 약 600억원을 투자해 2024년 하반기 공장을 완공하고 제품을 양산할 계획이다.㈜두산이 이번에 투자하는 FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 동박적층판(CCL)보다 한 단계 위의 제품이다. 스마트폰과 태블릿PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 사용되며 ㈜두산은 대덕전자 등에 공급하고 있다.
㈜두산은 FCCL이 PFC(전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재)의 핵심 소재로도 사용되는 만큼 전기차 배터리팩 사업 경쟁력 강화로도 이어질 수 있어 투자를 했다고 설명했다. ㈜두산의 전자BG의 매출은 9500억원 수준으로, 이중 대부분이 CCL이다. 전북 김제 공장에서만 FCCL이 생산될 예정이다.
㈜두산 관계자는 "이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라고 말했다.
김재후 기자 hu@hankyung.com