한화정밀기계 'IPC APEX' 참가…고속 칩마운터 신제품 선보여

한화정밀기계는 지난 24일부터 사흘간 미국 샌디에이고에서 열린 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 ‘IPC APEX 2023’에 참가했다고 26일 밝혔다. 표면실장기술은 회로기판(PCB)의 표면에 전자부품을 부착하는 공정 기술을 말한다.

한화정밀기계는 범용 고속 칩마운터 신제품 XM520을 선보였다. 신제품은 시간당 10만 점의 전자부품(칩)을 PCB에 빠르고 정확하게 장착할 수 있다. 또 다양한 종류의 PCB와 부품을 소화할 수 있어 고객의 필요에 따라 다양한 제품을 생산할 수 있다.

한화정밀기계는 스마트워치 등을 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 T-스마트 솔루션 등 자체 개발한 통합 소프트웨어 등도 홍보했다.

김익환 기자 lovepen@hankyung.com