반도체 공정 '세대교체' 온다…에프에스티 올 들어 24% 급등

'초미세 극자외선(EUV)'을 사용한 반도체 회로 제작 기술이 각광을 받으며 부품업계가 수혜를 볼 것이란 전망이 나왔다.

에프에스티 주가는 올해 들어 14일까지 23.5% 올랐다. 같은 기간 에스앤에스텍은 15.4% 상승했다. 두 기업은 블랭크마스크와 펠리클 업체다. 블랭크마스크는 반도체 설계 회로도 원판이다. 펠리클은 반도체 회로도의 오염을 방지하는 보호막이다.

TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 반도체 업계는 앞다퉈 EUV 공정을 도입하고 있다. EUV 공정은 기존보다 14배 얇은 회로를 그려 더 작은 고성능 반도체를 생산할 수 있는 기술이다.

에스앤에스텍과 에프에스티 모두 내년부터 EUV를 활용해 블랭크마스크와 펠리클 양산을 시작할 예정이다. 두 부품 모두 일본업체가 시장을 선점하고 있어 국산화 성공 시 두 기업의 중장기 수혜가 예상된다.EUV 공정 도입으로 부품 시장도 성장할 전망이다. 현대차증권은 지난해 1만개를 기록한 EUV 펠리클과 마스크 수량이 올해는 1만5000개, 2025년에는 4만5000개로 증가할 것으로 예상했다.

현대차증권은 14일 종가(3만400원) 대비 150% 높은 7만9000원을 에스앤에스텍의 목표주가로 제시했다.

구교범 기자 gugyobeom@hankyung.com