차세대 반도체 공정이 뜬다…부품주 '들썩'

에프에스티 올해 23% 올라

‘초미세 극자외선(EUV)’을 사용한 반도체 회로 제작 기술이 주목받으며 부품업계가 수혜를 볼 것이란 전망이 나왔다.

에프에스티 주가는 올해 들어 14일까지 23.5% 올랐다. 같은 기간 에스앤에스텍은 15.4% 상승했다.

이들은 블랭크마스크와 펠리클 업체다. 블랭크마스크는 반도체 설계 회로도 원판이다. 펠리클은 반도체 회로도의 오염을 방지하는 보호막이다.

TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 반도체업체들은 앞다퉈 EUV 공정을 도입하고 있다. EUV 공정은 기존보다 14배 얇은 회로를 그려 더 작은 고성능 반도체를 생산할 수 있는 기술이다.

에스앤에스텍과 에프에스티 모두 내년부터 EUV를 활용해 블랭크마스크와 펠리클을 생산할 예정이다. 두 부품 국산화 성공 시 두 기업의 중장기 수혜가 예상된다.

구교범 기자 gugyobeom@hankyung.com