"EUV 수율 극대화"…AMAT, 새 전자빔 계측 시스템 공개
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AMAT, 신제품 '베리티SEM 10' 발표세계 1위 반도체·디스플레이 장비 기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 24일 극자외선(EUV) 노광장비를 활용한 초미세 파운드리 공정의 생산능력을 30% 높일 수 있는 새로운 계측 장비를 개발했다.
처리 속도 빨라져 생산능력 30% 개선
AMAT 한국법인은 이날 '어플라이드 패터닝 혁신 기술 발표 온라인 기자간담회'를 열고 전자빔 계측 시스템 '베리티SEM 10'(VeritySEM 10)을 공개했다. 계측은 생산 중인 반도체 소자의 물리적, 전기적 특성 목표가 제조 순서의 각 단계에서 제대로 충족됐는지 확인하는 것으로, 반도체 수율을 높이기 위한 핵심 공정 중 하나다.AMAT의 신제품은 7나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m) 이하 초미세 반도체의 정밀한 거리측정(CD)을 통해 결함 여부를 확인할 수 있도록 설계됐다. 업계에 따르면 초미세 반도체 칩은 집적도가 높아지면서 기존 방식으로는 적절한 검사를 수행할 수 없다. 특히 차세대 EUV인 'High-NA' EUV는 렌즈의 크기를 기존 0.33NA(렌즈 수차)에서 0.55NA로 키워 해상력을 높여 더 세밀하게 회로를 그릴 수 있는 반면, 결함을 확인하기가 더 어렵게 됐다.
AMAT에 따르면 신제품은 물체의 세밀한 부분을 관찰할 수 있는 정도를 뜻하는 '분해능'이 기존 장비보다 2배 높아져 초미세 반도체 공정으로 생산된 칩을 30% 빠르게 검사할 수 있다.
신제품은 또 심층 구조의 고분해능 이미지를 측정할 수 있는 후방산란전자(BSE) 이미징 기술을 통해 차세대 트렌지스터구조인 '게이트올어라운드(GAA)' 로직 트랜지스터, 3D 낸드(NAND) 메모리를 포함한 3D(3차원) 디자인의 패턴 거리측정 등에서도 폭넓게 활용되고 있다.이석우 AMAT코리아 이미징 및 프로세스 제어 IPC 기술 총괄은 "베리티SEM 10 시스템의 업계 최고 분해능과 스캔 속도는 EUV, High-NA EUV 리소그래피 및 식각 공정에 대한 제어력을 높여 반도체 제조사들은 공정 개발을 가속화하고 대량 생산 수율을 극대화할 수 있다"면서 "일반적인 공정에서는 10%, EUV나 하이NA 같은 공정에서는 30%까지 처리량을 늘릴 수 있다"고 설명했다.
키스 웰스 AMAT 이미징 및 공정제어 그룹 부사장은 "베리티SEM 10 시스템은 앞으로 업계 변곡점이 될 주요 기술의 계측 문제를 해결해 하이 NA EUV, GAA 트랜지스터, 고집적도 3D 낸드로 전환하는 과정에 도움이 될 것"이라고 말했다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com