"한미반도체, HBM 수요 증가로 실적 개선폭 확대 전망…목표가↑"-현대차

목표가 2.2만→3.2만

현대차증권은 3일 한미반도체의 목표가를 기존 2만2000원에서 3만2000원으로 상향 조정하고, 투자의견은 '매수'를 유지했다. 올해를 기점으로 미국과 중국 빅테크 업체들의 '챗GPT' 투자 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가를 감안했을 때 이 회사의 장비 시장 지배력이 강화될 것이란 분석에서다.

한미반도체의 올 1분기 실적은 중국 반도체 후공정 테스트(OSAT) 업체들의 낮은 가동률과 매크로 불확실성, 정보기술(IT) 수요 감소 영향으로 인한 재고 소진 문제로 부진했다. 한미반도체는 지난 1분기 매출 265억원, 영업이익 21억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 58%, 영업이익은 90.2% 감소한 수치다.

파운드리 업체들의 웨이퍼 출하량 감소세가 멈출 때까지 OSAT 업체들의 가동률 하락 및 평균판매가격(ASP) 하락 추세가 올해 상반기까진 지속될 것이란 전망이다. 그럼에도 불구하고 "최근 (대만의) ASE 그룹 이미 1만대가 넘는 와이어 본딩 발주를 취소한 것으로 알려져 이를 대체하기 위한 플립 칩 본딩 장비에 대한 수요 역시 올해 하반기로 갈수록 증가할 것으로 판단된다"고 곽민정 현대차증권 연구원은 분석했다.

이어 "중국의 경우 재고 조정과 수요 감소가 계속되고 있으나 3월부터 OSAT 업체들의 매출이 전월 대비 17% 증가하고 있는 것으로 파악돼 하반기로 갈수록 한미반도체의 실적 개선폭은 커질 것"이라고 내다봤다.

어드밴스 패키징 시장은 올해 15억달러에서 2027년 25억달러로 성장할 것이란 전망이다. 곽 연구원은 "딥러닝 구현을 위한 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)와 관련된 HBM 수요는 더욱 증가하고 있으며 SK하이닉스 역시 지난달 20일 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용한 12단 적층 구조의 24기가바이트(GB) 'HBM3'를 출시했다"고 설명했다.

이어 "SK하이닉스의 HBM 글로벌 시장 점유율은 2022년 50%에서 2023년 53%로 확대될 전망"이라며 "SK하이닉스는 2023년 HBM 매출을 전년 대비 50% 이상 성장할 것으로 예상하고 있으며, 따라서 어드밴스 패키징 관련 TSV-TC 본딩 장비에 대한 수요는 한미반도체의 실적 개선폭을 더욱 빠르게 높일 것"이라고 부연했다.

아울러 "베트남 엠코(Amkor), 말레이시아 인텔(Intel) 외 엔엑스피(NXP), 텍사스인스트루먼트(TI), 엔비디아 역시 인도 시장 투자 확대를 선언, 여기에 대응하기 위한 동사의 본딩 장비 수요가 증가할 것"이라며 "특히 엠코가 OSAT 물량을 받을 때 쓰이는 주요 장비가 동사의 마이크로쏘앤비전플레이스먼트(MSVP)인 점을 고려할 때 중기적으로 동사 성장세가 더욱 확대될 것"이라고 말했다.

그러면서 "2023년을 기점으로 미국과 중국 빅테크 업체들의 챗GPT 투자 확대에 따른 HBM 수요 증가 감안할 때 TSV-TC 본딩 장비 매출 증가 및 신규 웨이퍼쏘 출시, 글로벌 전자파차폐(EMI Shield) 매출 증가 등으로 중장기적인 동사의 장비 시장 지배력은 더욱 강화될 것"이라고 전망했다.

신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com