글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억달러(39조원) 규모로 성장할 것이란 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 발표한 보고서에서 첨단 전자제품 기술 혁신과 수요 증가로 전 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억달러에서 2027년 298억달러로 연평균 2.7%씩 성장할 것이라고 전망했다.
SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 이종 결합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가할 것"이라고 설명했다.
반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말한다. 패키지 기술은 단순히 여러 칩을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나 서로 다른 기술을 접목하는 역할을 하면서 새로운 시장을 만들고 있다.
특히 초미세공정이 점차 한계에 봉착하고 고성능 반도체에 대한 수요가 늘면서 패키징의 중요성은 더 부각되고 있다.