[단독] 삼성 파운드리 양산 車 HUD용 칩, 현대차 제네시스에 탑재

텔레칩스 설계 통합칩셋 '돌핀+'
삼성전자 14nm 공정에서 양산
국내 최고 프리미엄 세단 '제네시스'에 탑재

삼성 SK 현대차 LG 등 4대그룹
'전장 동맹' 강화 추세

현대자동차 프리미엄 차량 브랜드 '제네시스' 로고. 한경DB

국내 팹리스(반도체 설계전문 기업) 텔레칩스가 설계하고 삼성전자가 제조한 인포테인먼트시스템(IVI)용 칩이 현대차의 프리미엄 차량 '제네시스'에 탑재된 것으로 확인됐다. 차량용 반도체 경쟁력이 올라가면서 현대차가 본격적으로 '국산'을 활용하기 시작한 것이다. 반도체뿐만 아니라 디스플레이, 배터리, 조명 등 차량용 핵심 부품과 관련해서도 삼성 SK LG의 제품이 현대차에 채택되는 사례가 늘고 있다. 4대 그룹을 구심점으로 구축된 한국의 자동차 전자장비(전장) 생태계가 강해지고 있다는 평가가 나온다.

텔레칩스 설계, 삼성전자 파운드리 양산

11일 산업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부가 14나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 제조한 차량 인포테인먼트시스템(IVI)용 통합칩셋(SoC) ‘돌핀 플러스(+)’가 현대차의 프리미엄 차량 제네시스에 장착됐다. IVI용 SoC는 차량에서 실시간 운행정보 등을 처리하는 반도체다. 제네시스에선 헤드업디스플레이(HUD) 구동을 담당한다. 설계는 팹리스(반도체 설계전문 기업)인 텔레칩스가 맡았다.

이 칩은 제네시스가 아닌 현대차의 일반 차종에도 탑재된 것으로 알려졌다. 일반 차량에선 공조장치를 제어하는 역할을 하는 것으로 전해졌다.

삼성전자의 평택 반도체 공장 전경. /삼성전자 제공

현대차가 최근 적극적으로 국산 칩을 적용하는 건 한국 반도체기업들의 차량용 칩 경쟁력이 크게 향상된 영향으로 분석된다. 팹리스인 삼성전자 시스템LSI사업부, 텔레칩스, 넥스트칩 등은
자체 개발한 애플리케이션프로세서(AP), SoC 등을 글로벌 완성차업체에 납품 중이다. 팹리스가 개발한 칩을 위탁받아 양산하는 삼성전자 파운드리사업부도 인텔 자회사 모빌아이, 암바렐라 같은 글로벌 차량용 반도체 기업의 물량을 수주하며 긍정적인 평판을 쌓고 있다.

"실리가 중요"...4대 그룹 총수들 전장 분야 협업 강화

자동차 부품 사업에서의 국내 기업 간 협업은 반도체를 넘어 디스플레이, 배터리, 조명 등의 영역까지 전방위적으로 확산하고 있다. 예컨대 제네시스 GV60 전기차엔 삼성전자의 이미지센서, SK 온의 배터리 등이 들어갔다. 아이오닉5엔 삼성디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 백미러가 탑재됐다. 이들 차량의 계기판 디스플레이는 대부분 LG디스플레이 제품이다.

국내 4대 그룹이 중심이 된 자동차 전장 분야 협업은 앞으로 더욱 속도를 낼 것으로 전망된다. 미래차 시대가 오면서 첨단 전장 부품의 중요성이 커지고 있어서다. 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 총수들도 실리를 중시하며 협업을 강화하고 있다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com