고영, 반도체 어드밴스드 패키징 공략 정조준
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고영테크놀러지는 이번 전시회에서 처음으로 ‘Meister W 시리즈’ 검사장비를 선보이며 웨이퍼레벨패키징(Wafer-Level Packaging) 공정 검사 솔루션도 공개했다. ‘Meister 시리즈’ 중 하나인 ‘Meister WD+’는 세계 유일하게 패키징 공정에서 거울 성질의 경면 다이(Die)와 부품을 3차원으로 동시에 검사할 수 있다. 동시에 자체개발한 인공지능(AI) 엔진을 통해 초소형 크랙, 이물질, 조각(Chipping) 등 다양한 검사솔루션을 제공한다.조엘 스쿼치필드 고영테크놀러지 미국법인장은 “기존의 전통적인 검사로는 새롭게 부상하고 있는 반도체 어드밴스드 패키징 기술에서 필요로 하는 솔루션을 제공하기 힘들다”며 “고영테크놀러지는 초박형 솔더, 웨이퍼 범프, 다이, 언더필 등에 대한 3차원 측정기반의 검사 솔루션을 기반으로 반도체 어드밴스드 패키징에서 필요한 솔루션을 제공하기 때문에 많은 고객사로부터 관심을 받고 있다”고 강조했다.
고영 관계자는 “3일간 열린 전시회에서 200여명의 손님이 방문했는데, 미국 뿐만 아니라 전세계 다양한 반도체 고객사와의 미팅을 통해 3차원 정밀 검사에 대한 수요를 확인할 수 있었으며, 향후 회사의 성장동력으로 자리매김할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
세미콘웨스트 전시회는 국제반도체장비재료협회 주관으로 매년 한국, 미국, 일본, 대만, 중국, 유럽, 동남아 7개국에서 개최되는 행사이다.
최형창 기자 calling@hankyung.com