삼성전기는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 2천50억원으로 작년 동기(3천601억원)보다 43% 감소했다고 26일 공시했다. 다만 전 분기(1천401억원)보다는 46% 증가한 것이다.
또 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치(1천919억원)를 6.8% 웃돌았다.
매출은 2조2천205억원으로 작년 동기(2조4천556억원) 대비 10% 감소했다. 전 분기(20조218억원)와 비교하면 10% 증가한 것이다.
경기침체로 인한 IT 수요 감소 영향으로 작년 동기와 비교해 실적이 뒷걸음질 쳤다.
하지만 1분기보다는 양호한 실적을 거두면서 '바닥 탈출'에 힘이 실리고 있다. 삼성전기는 "하반기는 글로벌 경기 둔화 등 영향으로 일부 세트(완성품)의 수요 회복 지연이 예상된다"면서도 "스마트폰 플래그십 신모델 출시와 주요 부품 재고 축소, 전장용 시장 성장세로 관련 부품 수요는 증가할 것"이라고 전망했다.
사업부별로 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 전 분기 대비 22% 증가한 1조65억원을 기록했다.
중국 스마트폰 신모델 출시와 전장·산업용 제품 공급 확대로 전 분기 대비 실적이 개선됐다. 특히 IT 수요 부진 속에서 전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC)가 버팀목이 되고 있다.
삼성전기는 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2021년 전장용 MLCC의 매출 비중은 한 자릿수 후반 수준이었다"며 "현재 전장용 제품의 매출 비중은 2021년 대비 2배 이상으로 늘었다"고 설명했다.
이어 "AI용 서버, 로보틱스, 태양에너지 등 신성장 분야 시장을 선점하고 점유율을 확대하겠다"고 말했다.
또 3분기는 IT시장 수요 증가와 전장 제품 시장 확대 전망에 따라 MLCC 수요가 증가할 것으로 전망했다.
광학통신솔루션 부문은 전 분기 대비 3% 감소한 7천766억원의 매출을 기록했다.
주요 거래처의 플래그십 모델이 계절적 비수기에 접어들며 수요가 감소한 것으로 풀이된다.
다만 중국 거래처의 폴디드 줌 등 고화소 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급은 증가했다고 설명했다.
패키지솔루션 부문의 2분기 매출은 전 분기보다 10% 증가한 4천374억원을 기록했다.
모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 반도체 설계회사 ARM 프로세서용 BGA(Ball Grid Array), 서버·전장용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 제품 중심으로 공급이 확대됐다.
삼성전기는 고사양 MLCC와 플래그십용 카메라 모듈 등 고부가 제품과 전장·서버 제품 비중을 높여 중장기 성장 기반을 강화할 계획이다.
한편, 삼성전기는 시설투자 계획에 대해 "시황 둔화를 고려해 투자 계획을 일부 조정하고 있다"며 "올해 전사 투자 규모는 연초 계획 대비 감소할 것"이라고 밝혔다. 이어 "고객사 수요 변동 등 시장 상황에 맞춰 투자를 실행하고 효율성을 높이겠다"고 했다.