[특징주] 엠케이전자, 'HBM 집중' 삼성전자와 차세대 패키징 기술 개발 '강세'

엠케이전자의 주가가 강세다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 집중하겠다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다. 삼성전자와 엠케이전자는 높은 신뢰성을 요구하는 패키지 공정을 위해 새로운 본딩와이어 기술을 함께 개발 중이다.

27일 13시 18분 엠케이전자는 전일 대비 8.35% 상승한 14,
660원에 거래 중이다.

삼성전자는 27일 실적발표 콘퍼런스콜에서 "당사는 HBM 선두업체"라며 "HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 HBM2E도 원활히 진행되고 있다"고 말했다. 또한 "다음 세대인 HBM3도 업계 최고 수준 성능 및 용량으로 고객 오퍼가 진행 중"이라고 말했다.

전날(26일) SK하이닉스가 콘퍼런스콜을 통해 "양산 품질 등 HBM 시장에서 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다"고 밝힌데 대한 반박으로 풀이된다.

두 거대 업체가 신경전을 벌일 만큼 HBM 시장은 중요한 시장이다. 챗GPT열풍과 함께 인공지능(AI) 시장에서 고성능 메모리 수요가 증가하기 때문이다.

이러한 HBM 수요 증가에 따라 엠케이전자에 관심이 쏠리고 있다.

엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 납품하는 소재 기업이다. 글로벌 시장 점유율은 본딩와이어 1위, 솔더볼 3위다. 국내외 고객사는 메모리반도체, 비메모리 반도체, 반도체 후공정 외주기업(OSAT) 등을 합쳐 국내외 140여 곳에 이른다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 퀄컴 등 반도체 기업을 포함해 MS, 구글, 아마존등 빅테크 기업들과도 직·간접적인 거래를 하고 있다는 게 회사 측 설명이다.

또한 엠케이전자는 삼성전자와 함께 HBM메모리와 같은 높은 신뢰성을 요구하는 패키지 공정을 위해 새로운 본딩와이어 기술을 개발 중이다. 삼성전자는 엠케이전자를 비롯한 후공정 협력사들과 기존 본딩와이어 대비 신뢰성 및 절연성을 높인 알루미늄 옥사이드(Al2O3) 코팅 본딩와이어 기술을 개발하고 있다.

김광수 한경닷컴 객원기자 open@hankyung.com