삼성·SK "우리가 HBM 시장 1등"…점유율·기술력 놓고 신경전
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삼성 "점유율 여전히 50% 이상"삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓고 치열하게 경쟁하고 있다. 기술력과 시장 점유율을 놓고 서로 ‘업계 1위’라고 주장하며 신경전까지 벌이고 있다.
SK "선두 계속해서 유지" 반격
엔비디아·AMD 수주전도 치열
SK하이닉스는 경 사장의 발언 소식이 전해지자 곧장 반격에 나섰다. 박명수 SK하이닉스 D램 마케팅 담당(부사장)은 26일 열린 콘퍼런스콜에서 “SK하이닉스는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술 경쟁력을 축적해왔다”며 “이 같은 강점을 바탕으로 시장 선두를 계속해서 유지할 것”이라고 말했다. 이미 선두 업체라는 걸 전제로 한 발언이다.
두 회사의 신경전은 4세대 제품인 HBM3로도 번지고 있다. SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3 양산에 성공했다. 삼성전자는 이보다 늦은 올해 말께 양산에 들어갈 전망이다.HBM3 최대 고객사인 미국 엔비디아·AMD를 놓고 벌이는 수주전도 치열하다. 삼성전자와 SK하이닉스는 서로 고객사를 선점했다고 주장하고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 콘퍼런스콜에서 “HBM3는 업계 최고 수준의 성능·용량으로 고객 주문이 몰리고 있다”고 말했다. 박명수 부사장도 “고객의 반응을 종합해보면 ‘타임투마켓(Time-to-Market·신제품 출시 시점)’, 제품 완성도, 양산 품질 등에서 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다”고 말했다. 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 HBM 생산량을 올해 대비 2배 이상으로 끌어올린다는 계획이다.
김익환 기자 lovepen@hankyung.com