"한미반도체, 고객사·포트폴리오 확대 기대…목표가↑"-하나
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목표가 5만4000원→7만1000원
이 증권사 변윤지 연구원은 "글로벌 TC 본더 납품업체 Be semiconductor, ASM Pacific, K&S의 올해와 내년 평균 주가수익비율(PER) 29배에 25% 프리미엄을 적용해 목표주가를 산출했다"고 설명했다. TC 본더는 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다. 이어 "한미반도체의 글로벌 점유율, 신규 고객사 확대 기대감, 신규 LAB 장비 출시 등을 반영해 목표가를 정했다"고 밝혔다.변 연구원은 "LAB 장비를 개발하고 있는데, LAB 장비 개발이 완료될 경우 내년부터 관련 매출이 실적에 반영될 것"이라며 "현재 웨이퍼 패키지, 패키지 기판에 사용되는 마이크로쏘앤비전플레이스먼트(MSVP)는 실리콘카바이드(SiC), 글라스(Glass) 기판까지 확대될 것"이라고 설명했다. LAB 장비는 극소부위만 열을 가해 다이와 기판을 붙이는 장비다.
지난 1일 한미반도체는 SK하이닉스와 416억원 규모의 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이 계약을 통해 한미반도체는 내년 4월 5일까지 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON) 장비를 공급한다. 계약 금액 416억원은 한미반도체의 전년 매출(3275억9200만원) 대비 12.69%에 해당한다.
이 계약에 대해 변 연구원은 "이번 계약 건은 내년 매출로 인식될 예정"이라며 "이번 수주 공시로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 판매량이 늘어나면 한미반도체 장비 판매량도 함께 증가한다는 걸 입증했다"고 설명했다.
진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com