세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 류더인 회장이 생성형 인공지능(AI)으로 인해 전 세계 AI 용 반도체 부족 현상이 빚어지고 있지만, 1년 반 뒤에는 자사 생산시설이 고객의 수요에 부응할 수 있을 것이라고 밝혔다. 7일 연합보와 중국시보 등 대만 언론에 따르면 류 회장은 전날 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2023 국제반도체전'에 참석해 'AI 시대의 반도체 기술' 포럼 강연을 통해 이런 견해를 밝혔다.
그는 이 같은 AI 용 칩 부족 문제의 주요 원인에 대해 "단기간에 수요가 3배 이상 늘어난 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 생산 시설의 부족 때문"이라고 설명했다.
이어 수요를 단기간에 충족시킬 수는 없지만 수요 대비 80% 수준의 공급은 할 수 있다며 1년 반 이후에는 충분한 공급을 할 수 있을 것이라고 내다봤다. 그는 영국 반도체 설계업체 암(Arm)의 기업공개(IPO)에 대한 참여 여부에 대해 1∼2주 내에 결정할 것이라는 입장도 밝혔다.
Arm이 지난 5일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 증권신고서에 따르면 삼성전자를 비롯해 AMD, 애플, 케이던스, 구글, 인텔, 미디어텍, 엔비디아, 시놉시스, TSMC 등 주요 정보기술(IT) 기업 10개 사가 초석투자자(Cornerstone Investors)로 참여하겠다는 의사를 밝힌 바 있다.
초석투자자는 비상장 기업의 안정된 상장을 돕기 위해 일정 규모의 주식을 사들이겠다고 약속한 핵심 투자자를 말한다. 류 회장의 발언은 TSMC가 초석투자자로 참여할 가능성이 있지만, 참여를 최종 결정하기까지는 검토할 시간이 더 필요하다는 의미로 해석된다.
류 회장은 이날 강연에서 AI가 반도체의 신기원을 가져올 것이라며 AI 산업의 전망이 낙관적이라고 강조했다.
그는 과거 안면 인식, 번역, 상품 추천 등에 머물렀던 AI가 지금은 시를 쓰고 보고서를 작성하며 인간 생활의 조력자가 될 수 있는 새로운 경지에 도달했다고 평가했다. 또 "AI가 필요로 하는 연산과 메모리의 발전이 빠르게 진행됨에 따라 반도체도 3차원(3D) 설계로 바뀌고 있다"며 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3, 2.5D와 3D SoIC(System On Intergrated Chips)의 중요성을 언급한 뒤 앞으로도 반도체 산업에 무한한 상상의 공간과 발전 가능성이 있다고 강조했다.