"삼성전자, 첨단 패키징 증설로 HBM 수주 확대 기대"-KB
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김동원 KB증권 연구원은 8일 "삼성전자가 HBM 일괄 공급이 가능한 2.5D 첨단 패키징 생산능력을 내년 2배 이상 증설할 것으로 예상된다"며 "삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대시키는 주 요인으로 작용할 전망"이라고 말했다.삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게
구축하고 있다. 이에 따라 삼성전자는 내년 1분기 주요 고객사로부터 HBM 턴키 제품의 최종 승인이 완료될 것으로 추정돼 향후 삼성전자가 HBM과 2.5D 패키징을 턴키 공급할 경우 HBM 단품 공급대비 수주량을 대폭 늘릴 것으로 기대된다.
이는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서 HBM 공급 안정성 우려를 완화할 수 있는 동시에 첨단 패키징의 공급처 다변화가 가능해지기 때문이다. 따라서 내년 삼성전자는 턴키 생산이 강점으로 부각되며 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것으로 추정된다.
삼성전자의 HBM 턴키 전략은 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서는 매력적일 전망이다. 이는 HBM 단품 구매와 개별 공정 효율화가 가능해지고 내년 경쟁사의 패키징 생산능력이 2배 증설되어도 향후 18개월간 공급부족이 불가피하기 때문이다. 김 연구원은 "내년 삼성전자는 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70% 수준까지 증설할 것으로 추정돼 HBM 단품 공급과 비교할 때 HBM 수주량은 턴키 전략 효과로 3배 이상 증가될 것"이라며 "따라서 삼성전자 주가는 HBM 턴키 효과로 점유율이 확대되며 단기에 8만원대 안착이 가능할 것으로 예상된다"고 말했다.
차은지 한경닷컴 기자 chachacha@hankyung.com