"화웨이폰에 2021년 이후 하이닉스칩 탑재"

美 분석업체, 다른 폰에도 사용

화웨이 '메이트 60 프로'. 사진=로이터

중국 통신 장비업체 화웨이가 2021년 이후 생산된 SK하이닉스 반도체 칩을 신형 스마트폰에 사용했다는 분석이 나왔다. 화웨이는 미국이 지정한 수출 규제 대상 업체다. SK하이닉스는 규제 이후 화웨이와 거래한 적이 없다는 입장이다.

블룸버그통신은 14일(현지시간) 반도체 컨설팅업체 테크인사이트가 화웨이 스마트폰 여러 대를 분해한 뒤 이같이 분석했다고 보도했다. 미국이 중국으로의 첨단 반도체 수출을 금지했는데도 SK하이닉스 칩이 중국으로 흘러들어갔다는 의미다.

화웨이 스마트폰인 ‘메이트 60 프로’에 쓰인 SK하이닉스 모듈은 최소 2021년 이후부터 사용돼온 부품이다. 이 분석업체는 ‘메이트 60’뿐만 아니라 다른 제품에서도 하이닉스 칩이 나왔다고 했다. 올해 초 내놓은 ‘메이트 X3’와 ‘P60 프로’다. 또 테크인사이트는 중국 최대 PC 업체인 레노버가 만든 핸드셋에 이 반도체 칩이 장착됐다는 사실은 2021년 처음 확인했다고 전했다.

지난달 30일 화웨이는 미국의 고강도 제재 속에서도 7㎚(나노미터: 1㎚=10억분의 1m) 공정 프로세서가 들어간 스마트폰인 메이트60 프로를 출시했다. 이후 스마트폰 부품 가운데 SK하이닉스의 메모리 반도체가 사용된 점이 함께 확인되자 논란이 커졌다.

SK하이닉스가 미국 규제를 어긴 이력이 드러나면 미국 제재를 받을 수 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 오는 10월까지만 반도체 장비를 중국에 반입할 수 있도록 유예 기간을 받은 상태다.

SK하이닉스는 제재 이후 화웨이와 전혀 거래한 사실이 없다고 밝혔다. 화웨이 신형 휴대폰에 자사 칩이 사용된 경위를 조사하고 있다.

최예린 기자 rambutan@hankyung.com