와이씨켐, 인텔 유리기판 1조 투자소식에 세계최초 특수 폴리머 유리코팅제 개발 주목

19일 와이씨켐의 주가가 오름세를 보이고 있다.

18일(현지시간) 인텔이 2030년 내 업계 최초로 유리기판을 적용한 칩을 양산하겠다고 밝히며 세계최초로 반도체 특수 폴리머 유리코팅제를 개발한 와이씨켐이 주목받는 것으로 풀이된다.

인텔은 고급 반도체 패키징 시장의 성장 잠재력을 보고 기술과 설비 투자에 집중하고 있다. 지난해 삼성전자·인텔·TSMC 등 글로벌 반도체 ‘빅3’ 중 설비투자로는 단연 1위다. 인텔이 향후 양산까지 적어도 7년이 남은 유리 기판을 지금부터 소개한 것에는 앞으로 격화할 반도체 패키징 기술 리더십 경쟁에서 절대 밀리지 않겠다는 의지가 담겨 있다.

와이씨켐은 난방사 방지 및 표면 오염 방지용 특수폴리머 유리코팅제를 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했다. 이때 축적된 기술로 반도체 에칭 때 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 세계 최초로 개발에 성공했다. 또한 이 회사의 반도체 유리기판 구리 도금 공정용 포토 레지스트는 미국과 일본 제품들과 경쟁 속에서 개발됐다.

반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 예상되는 유리 반도체 기판 개발은 향후 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을 것으로 주목받고 있다. 특히, 글라스 기판을 적용하면 같은 면적에서 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하는 것으로 알려져 있다.

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