자람테크놀로지, 208조 규모 5G·6G 핵심반도체 XGSPON-st 세계최초 개발 양산화

19일 자람테크놀로지의 주가가 상승세를 보이고 있다.

미국 바이든 정부의 인프라법 대응을 위한 에이스테크의 5G 기지국 안테나 생산이 내달부터 본격화한다는 소식에 조명을 받는 것으로 풀이된다.

지난 2000년 설립된 자람테크놀로지는 초창기엔 반도체 설계자산(IP) 사업을 했지만, 칩을 설계하는 팹리스로 변신했다. 별도 광케이블 공사 없이 기가급 인터넷 서비스가 가능한 ‘기가와이어’와 광신호를 전기신호로 바꿔주는 ‘광트랜시버’용 반도체를 미국·캐나다·홍콩 등에 수출했다.

초고속 통신망의 핵심인 ‘포인트투멀티포인트(PON·다수 기지국에서 보내는 광신호를 순차적으로 전달)’ 기술을 보유한 자람테크놀로지는 2019년 10Gbps 속도의 ‘5G통신용반도체(XGSPON) 시스템온칩(SoC)’을 국내 최초로 개발·상용화했다.

다음 해엔 5G 기지국 연결에 필수적인 핵심 제품 광부품일체형 폰스틱 ‘XGSPON 스틱’을 세계 최초로 출시했다. 일본 5G 사업자인 라쿠텐을 통해 세계 최초로 상용화에 성공하기도 했다.

해당 제품은 정밀한 시각동기화 기능을 제공하면서 절반 이하 전력을 소모한다. 자람테크놀로지는 올해 해외 고객사 22곳을 추가로 확보했다. 자람테크놀로지는 6G에 대비한 차세대 제품 개발에도 속도를 내고 있다.

NOKIA, SKB, SKT, KT, LG 등 주요 대기업 통신사들이 주요 거래처다.

글로벌 시장조사기관 인사이트에이스애널리틱에 따르면 전세계 6G 시장 규모는 2030년 74억7000만달러(약 9조7600억원)에서 2035년 1595억4000만달러(약 208조5000억원)로 성장할 것으로 전망된다. 스마트시티와 사물인터넷(IoT) 등 다양한 산업 분야에서 저지연 네트워크에 대한 수요 증가에 따라 연평균성장률(CAGR)이 127.1%에 달할 것이라는 관측이다.

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