새 스마트폰과 동일 '기린 9000s' 장착에도 설명 없어…'자체 기술?' 의구심 나올 수도
중국 최대 통신장비업체 화웨이가 25일 신제품 발표회를 열고 7nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 애플리케이션 프로세서(AP)가 장착된 태블릿을 선보였으나, 제조 공정에 대해선 입을 다물어 주목된다. 26일 중국 경제매체 차이신과 미국 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 전날 중국 선전에서 열린 신제품 발표회에서 화웨이는 태블릿 '메이트패드 프로'와 무선헤드셋 '프리버즈 프로3', TV 'V5 프로' 등을 출시했다.
화웨이는 무선 헤드셋과 TV 신상품에 자체 개발한 '기린 A2', '훙후 900' 칩을 사용했으며 태블릿 신상품에는 지난달 29일 내놓은 스마트폰 신상품에 쓰인 '기린 9000s'가 쓰였다고 소개했다.
기린 9000s는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC(中芯國際·중신궈지)의 2세대 7나노 공정 칩으로 확인된 바 있다. 기린 A2는 2019년 9월에 출시됐던 칩의 기능을 향상한 것으로 애플 에어팟(AirPods) 헤드폰인 H1과 성능이 비슷하며 소음 감소와 전송 속도가 크게 개선됐다고 강조했다.
훙후 900 칩도 2019년에 내놓았던 훙후 818 칩에 비해 CPU(중앙처리장치) 기능이 200%, GPU(그래픽처리장치) 기능이 160% 향상됐다고 밝혔다.
그러나 화웨이는 새로 선보인 태블릿에 한 달 전 출시된 스마트폰과 같은 7나노 반도체 칩이 사용됐다고만 했을 뿐 제조공정 등에 대해 입을 다물었다. 이 때문에 7나노 반도체 칩의 AP에 대한 설명을 기대했던 소비자들은 화웨이의 이런 태도에 실망할 수밖에 없었다.
7나노 칩은 세계 1·2위 TSMC와 삼성전자가 양산 경쟁 중인 3나노 공정에는 5년 이상 뒤처졌지만, 중국이 자체 기술로 개발했다면 의미가 작지 않다는 점에서 궁금증이 컸던 게 사실이다.
차이신도 화웨이가 새 태블릿에 사용된 칩의 제조공정을 공개하지 않았으며, 자체 생산 또는 외부 협력사에 제조 의뢰하고 있는지도 밝히지 않았다고 전하면서도 화웨이의 칩 자체 생산이 상당한 진전을 이루고 있으며 부품의 중국화가 부분적으로 시작되고 있다고 보도했다. 중국이 기술 자립의 길로 가고 있다는 것이다.
WSJ 역시 미국의 규제가 증가하는 상황에서 중국이 핵심 기술의 자급자족을 달성하기 위한 노력을 두 배로 늘렸으며 일정 수준 성과를 내고 있다고 짚었다.
이 신문은 중국이 기술 자립에 전력투구하는 가운데 화웨이가 그 선봉에 있다면서, 화웨이의 새 스마트폰·태블릿·무선 헤드셋 등의 출시는 중국이 미국의 첨단기술 접근 차단 조치를 우회하고 있음을 보여준다고 진단했다.
그럼에도 화웨이가 전날 신제품 발표회에서 7나노 반도체 칩의 제조공정은 물론 스마트폰 '메이트 60 프로'의 사양과 성능에 대해서조차 공개하지 않음으로써 의구심을 키운다는 지적도 나온다.
발표회에서 위청둥 화웨이 최고경영자(CEO)가 모두 발언을 통해 "'메이트 60 프로' 출시 후 나라 전체가 엄청난 지지를 보내주신 것에 특별한 감사를 표한다"고만 인사했을 뿐 관련 내용을 소개하지 않았다.
이를 두고 화웨이가 자체 기술이라면 떳떳하게 밝히면 되는데도 무언가 숨기려고 하는 탓에 비공개를 고집하는 것 아니냐는 것이다.
특히 조 바이든 미 행정부는 화웨이의 7나노 반도체 칩 장착 스마트폰·태블릿 등에 의혹의 눈길을 보내고 있다.
네덜란드 ASML의 첨단 반도체 제조 필수장비인 극자외선(EUV) 노광장비 등의 유입이 차단된 상황에서 자체 기술로 7나노 공정이 불가능하다고 보기 때문이다. 지난 19일 지나 러몬도 미 상무장관은 "중국이 7나노 칩을 양산할 수 있다는 어떤 증거도 없다"며 "어떤 기업이든 미국의 수출 통제 조치를 우회했다는 신뢰할만한 증거를 찾을 때마다 조사할 것"이라는 경고를 날린 바 있다.