예스티, 75억 규모 HBM 생산 장비 공급 계약

예스티는 글로벌 반도체 기업에 75억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 생산용 핵심 장비를 수주했다고 5일 밝혔다.

회사 측은 고객사가 HBM 생산능력을 확대하기 위해 내년 대규모로 투자할 계획을 갖고 있기에 내년 하반기에도 수주가 이어질 가능성이 높다고 설명했다. 예스티가 공급하는 웨이퍼 가압 장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용된다.

언더필은 HBM의 뒤틀림을 방지하기 위해 절연 물질을 균일하게 경화하는 공정이다. HBM은 여러 개의 D램을 적층해 만들기 때문에 칩과 칩 사이의 균형 유지와 불순물 제거가 핵심이다.

예스티는 2011년부터 자체 연구개발, 국책과제 수행을 통해 각종 가압 장비에 대한 기술 노하우를 축적해 왔다. 회사 관계자는 "고온, 고압 제어 기술을 기반으로 가압 장비 분야에서 여러 건의 특허기술을 확보해 진입장벽을 구축하고 있다"며 "이번에 수주한 웨이퍼 가압 장비는 기존에 납품한 HBM용 장비를 추가 공급하는 것으로 테스트 절차를 생략하고 양산 즉시 납품이 이뤄진다"고 설명했다.

이어 "인공지능(AI) 서비스 확산으로 HBM의 수요 증가뿐 아니라 차세대 고성능 HBM의 개발도 가속화될 것"이라며 "예스티는 HBM용 웨이퍼 가압 장비에 이어 패키지 가압 장비, HBM 칠러 등으로 공급 품목을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com