다시 부는 '반도체 훈풍'…후공정 기업도 주가 반등
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지면A24
日 디스코, 6거래일간 6% 올라최근 한 달간 하락하던 글로벌 반도체 후공정 기업의 주가가 다시 반등하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 지속적으로 늘어날 것이란 기대가 투자자들을 다시 끌어들였다.
네덜란드 베시도 상승세 전환
AI반도체 성장에 수주 기대
5일 일본 도쿄거래소에 따르면 반도체 후공정 장비 생산업체인 디스코는 이날 2.40% 오른 2만7940엔에 장을 마쳤다. 디스코는 웨이퍼에서 칩을 분리하는 다이싱 절단기계를 생산하는 회사다. 글로벌 시장 점유율이 80%에 달할 정도로 독보적인 기술력을 갖췄다. 이날 기준 시가총액은 27조5019억원이다.
올 들어 주가가 지속적으로 오른 디스코는 지난 8월 말 52주 신고가(2만8875엔)를 찍은 뒤 9월 들어 10%가량 주가가 하락했다. 반도체 전공정 관련 기업들이 부각되면서 상대적으로 후공정 기업들이 소외된 시기다. 디스코는 지난달 28일부터 다시 상승세를 타면서 이날까지 6거래일 동안 6.21% 주가가 상승했다. 같은 기간 닛케이225지수는 4% 하락했다.
네덜란드의 반도체 후공정 장비 전문업체 베시도 4일(현지시간) 0.76% 상승한 93.26유로에 장을 마감했다. 베시는 지난달 약세를 보이며 한때 8월 고점(110.7유로) 대비 20%까지 하락했지만, 지난달 말부터는 다시 주가가 슬금슬금 오르고 있다. 베시는 첨단 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본딩에 필요한 다이 어태치 장비 점유율이 40%에 달한다.이들 반도체 장비기업은 생성형 AI에 필요한 고대역폭메모리(HBM)와 같은 차세대 메모리 반도체의 수혜주로 부상하면서 주목받고 있다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 제조 1위 업체는 SK하이닉스(50%)다. 삼성전자(40%)와 미국 마이크론(10%)이 뒤를 잇고 있다. 이런 메모리 반도체업체들이 HBM을 생산하기 위해 필요한 장비를 디스코, 베시 등 후공정업체가 제조하고 있다.
윤아영 기자 youngmoney@hankyung.com