에이디테크놀로지, 3나노 설계 수주…삼성 파운드리서 양산

3나노 GAA 등 하이엔드 반도체 기술 집약
"이번 계약 삼성 3나노 수율 개선됐다는 의미"

2.5D 서버향 반도체의 패키징 구조 / 그림=에이디테크놀로지

국내 최대 반도체 디자인하우스인 에이디테크놀로지가 3나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m) 공정 기반의 설계 지원 사업을 수주했다. 이는 회사의 첫 번째 3나노 프로젝트로, 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리)으로 양산할 예정이다.

에이디테크놀로지는 해외 고객사로부터 서버향 반도체 설계 프로젝트 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 삼성전자가 지난해 세계 최초 양산한 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA·Gate-All-Around) 공정을 적용한다.

에이디테크놀로지는 첨단 패키징을 위한 '인터포저'도 자체 설계해 고객사에 제공하기로 했다. 인터포저는 반도체끼리 병렬 연결하기 위한 요소로, 2.5D 패키징 핵심 기술이다. 최근 주목받는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 간 연결도 인터포저를 통해 이뤄진다. 이번 프로젝트는 기존 디자인하우스가 반도체 회로 설계에만 주력했던 것과 달리 패키징 영역까지 기술 저변을 확대한 사례다.

회사는 국내외 디자인하우스 간 경쟁이 치열했지만 매출 규모, 설계 인력, 인프라 등에서 역량을 인정 받아 수주에 성공했다고 강조했다. 에이디테크놀로지는 대규모 프로젝트 경험과 삼성전자 파운드리사업부의 DSP(Design Solution Partner)중 가장 큰 매출 규모와 설계 인력 및 인프라를 보유하고 있다는 강점에 힘입어 다수의 경쟁사들을 물리치고 계약을 따냈다.

이번 계약은 삼성전자 3나노 공정 수율이 개선됐다는 의미라는 게 업계 다수의 의견이다. 삼성전자는 현재 안정적인 수율로 GAA 기반 3나노 1세대(SF3E)를 양산하는 것으로 알려졌다. 파운드리 수율은 반도체 생산의 핵심 요소로, 다수 고객을 확보하려면 필수적으로 갖춰야하는 역량이다. 삼성전자는 1세대 양산 경험을 바탕으로 2세대 공정(SF3)을 내년 양산할 계획이다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 부사장은 "이번 프로젝트는 삼성전자 파운드리사업부와 에코시스템 파트너의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것"이라며 "삼성전자 파운드리사업부는 고객에게 최상의 품질을 제공할 수 있도록 파트너와의 협력을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 3나노 프로젝트는 업계에서 가장 큰 사이즈의 반도체 제품 중 하나가 될 것"이라며 "3나노 및 2.5D 설계 경험은 앞으로 다른 회사들과 에이디테크놀로지를 차별화 하는 큰 무기가 될 수 있는 만큼, 앞으로도 고객에게 최고의 설계 결과물을 전달할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

강경주 기자 qurasoha@hankyung.com