재무개선 서두르는 SK하이닉스…HBM 유동화 나설까 [김익환의 컴퍼니워치]

부채비율 84.8%…2012년 이후 최고
내년 6월까지 현금 팍팍…HBM, 새 조달수단
대출 담보로 잡거나…장래매출채권 ABS도

사진=연합뉴스

SK하이닉스 부채비율이 11년 만에 가장 높은 수준으로 치솟았다. '자금 보릿고개'에 직면한 이 회사가 다양한 형태로 자금조달 채널을 구축하고 있다. 일각에서는 인공지능(AI) 시대에서 주목을 받는 고대역폭메모리(HBM)나 관련 장래매출채권을 유동화하는 형태로 자금을 조달하는 방안도 거론된다.

30일 SK하이닉스에 따르면 이 회사는 올 3분기(7~9월)에 유형자산취득(CAPEX) 규모가 1조5200억원으로 집계됐다. 지난해 3분기 4조8040억원에 비해 68.4% 삭감됐다. 올해 1~9월 누적 CAPEX 규모는 6조6530억원으로 집계됐다. 작년 동기(14조8730억원)보다 55.3%나 줄었다.

SK하이닉스는 올해 초 반도체 경기가 나빠지자 투자 규모를 대폭 감축한다고 선언했다. 올해 투자 규모를 지난해(19조원)의 절반인 9조원 수준으로 잡았다. 하지만 최근 흐름을 보면 9조원 투자도 어려울 전망이다.

이 회사는 올들어 반도체 가격이 폭락하면서 무더기 손실을 기록했다. 올 1~9월 누적으로 8조764억원의 영업손실을 봤다. 현금창출력이 마르자 투자비 등 현금이 새 나가는 것을 막는 데 주력하고 있다. 여기에 운영자금 마련을 위한 차입금 조달에도 나섰다. 올 9월 말 SK하이닉스의 총차입금은 31조5590억원으로 나타났다. 이 가운데 1년 안에 갚아야 하는 단기차입금은 11조2300억원에 달했다. 같은 기간 이 회사가 보유한 현금성 자산은 8조5310억원이었다. 적자가 이어지는 데다 운영자금 부담도 큰 만큼 현금이 넉넉하다고 보기는 어렵다.

경기도 이천시 SK하이닉스 본사. /사진=연합뉴스

차입금이 늘면서 재무구조도 갈수록 나빠지고 있다. 이 회사의 올해 9월 말 부채비율은 84.8%로 지난해 말보다 20.6%포인트 상승했다. 이 회사의 부채비율은 2012년 말(91.5%) 이후 11년 만에 가장 높았다.

이 회사의 적자 흐름은 내년 상반기까지 이어질 가능성이 높다. 곽노정 SK하이닉스 사장 지난 26일 기자들과 만난 자리에서 낸드 사업의 흑자전환 시점에 대해 "내년 상반기까진 쉽지 않을 것"이라며 "하반기 들어 6월쯤이 체크할 포인트"라고 말했다. SK하이닉스의 적자 흐름을 주도하는 낸드 사업이 내년 6월 이후에나 흑자로 돌아설 수 있다는 뜻으로 해석된다.

내년 상반기까지 이 회사의 재무구조 악화 흐름이 이어질 가능성이 높다. 그만큼 내년 상반기까지 현금 마련에 안간힘을 쓸 것으로 예상된다. 이 과정에서 보유한 자산들을 유동화할지도 관심사다.

투자은행(IB)업계는 최근 주목받는 HBM 등의 제품을 바탕으로 선급금·장래매출채권 유동화도 SK하이닉스가 고려할 만한 자금조달 수단으로 보고 있다. 최근 블랙록 블랙스톤 핌코 등 글로벌 투자회사가 기업의 그래픽처리장치(GPU)를 담보로 대출을 실행한 바도 있다. GPU와 함께 인공지능(AI) 시대의 핵심 반도체인 HBM도 비슷한 형태로 조달 채널로 활용할 수 있다는 평가가 나온다.

한 IB 관계자는 "SK하이닉스 HBM 매출채권 유동화 등은 충분히 가능한 시나리오"라며 "다만 HBM 해외 매출의 현금흐름과 통화 스와프, 에스크로 계약 등 체크할 부분이 적잖다"고 말했다. 그러면서 "항공사들이 해외 노선에서 일어날 여객 수입을 기초자산으로 삼아 자산유동화증권(ABS)을 발행한 만큼 불가능한 구조는 아니다"고 말했다. SK하이닉스는 이에 대해 "당사는 장래매출채권 유동화에 대해 검토하고 있는 바 없다"고 말했다.

김익환 기자 lovepen@hankyung.com