美, 반도체 패키징 산업 육성에 30억弗 쏟아붓는다

반도체 지원법 예산 활용
中 등 亞기업 견제 목적

미국이 반도체 패키징(조립포장) 산업 활성화를 위한 30억달러(약 3조8600억원) 규모의 투자 프로그램을 공식적으로 시작했다. 2030년까지 다수의 반도체 대량 패키징 시설을 확보하는 게 목표다.

미국 상무부는 20일(현지시간) 메릴랜드주 볼티모어의 모건주립대에서 첨단 반도체 패키징 제조 프로그램 공개 행사를 열고 반도체 공급망의 핵심 고리인 패키징산업 활성화 방안을 발표했다. 자국 내 반도체 생산 시설을 육성하기 위한 미국 반도체 지원법의 첫 번째 주요 연구개발 투자 사업이 될 전망이다.

패키징이란 전자제품과 자동차 같은 공산품 제조와 핵미사일 등 군사적 용도로 사용하기 위해 개별 반도체를 조립·포장하는 산업이다. 전 세계 물량의 대부분을 아시아 지역에서 담당하고 미국 설비 용량은 3%에 불과하다. 중국은 세계 패키징 용량의 38%를 차지한다. 로리 로카시오 상무장관은 행사에서 “미국에서 반도체를 제조했는데 패키징을 위해 해외로 보내는 것은 공급망과 국가 안보에 위험을 초래하는 것으로 용납할 수 없다”고 말했다.

이번 프로그램의 재원은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구개발비 110억달러에서 지원될 예정이다. 1000억달러 규모의 제조업 인센티브와는 별개다. 미 상무부는 내년 초 재료와 기판에 초점을 맞춘 패키징산업 자금 조달을 할 계획이다. 이후에는 더 광범위한 디자인 생태계 등 다른 패키징 기술로 확대할 방침이다.

앞서 한국의 SK하이닉스는 미국 첨단 패키징 시설에 150억달러(약 19조3065억원)를 투자할 것이라고 밝혔다. 애리조나주는 대만 TSMC와 추진 중인 400억달러 규모의 피닉스공장 프로젝트에 패키징 부문을 추가하는 방안을 협의 중이다.

이현일 기자 hiuneal@hankyung.com