사피엔반도체 "앞선 기술력으로 마이크로LED 시장 선점할 것"
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사피엔반도체, 합병 상장 기자간담회
하나머스트7호스팩과 합병 예정
"마이크로LED 반도체 팹리스…고객사 확보"
"적용처 확대될 것…흑자 전환은 2025년"
이명희 사피엔반도체 대표는 14일 서울 여의도동 소재 63빌딩에서 기자간담회를 열고 기술력에 대한 자부심을 드러냈다. 사피엔반도체는 하나머스트7호스팩과 합병해 내년 2월 코스닥 시장에 입성할 계획이다.2017년 설립된 사피엔반도체는 디스플레이 구동시스템 반도체(DDIC) 설계 전문 기업이다. DDIC는 디스플레이 패널에 있는 화소에 전기 신호를 공급해 다양한 색을 구현하도록 하는 반도체를 말한다. 사피엔반도체는 마이크로 LED(발광다이오드)에 특화된 DDIC에 디지털 구동 방식을 적용한 회로 설계 원천 기술을 보유하고 있다.
마이크로 LED는 스스로 빛을 내는 무기물 발광 소자다. 마이크로 LED를 활용하면 낮은 전력으로도 초고화질을 구현할 수 있다. TV, 노트북 등 대형 디스플레이부터 스마트폰, 스마트워치 등 소형 디스플레이에 모두 적용할 수 있다. 웨어러블 글라스, 차량 헤드업디스플레이(HUD) 등 증강현실(AR), 가상현실(VR) 기기에도 활용될 수 있다.
이 대표는 "마이크로 LED 산업을 선도하는 글로벌 업체를 고객사로 확보했다"며 "고객사와 함께 신규 제품을 개발하고 있다"고 말했다. 이어 "배터리 유지 시간을 늘리고, 디스플레이 밝기를 높이는 데 마이크로 LED가 활용되기에 적용처가 점차 확대될 것"이라며 "이미 메타의 스마트글라스, BMW모토라드의 모터사이클 고글에도 마이크로 LED가 적용됐다"고 설명했다.실리콘 백플레인(Silicon Backplane)도 회사의 주요 제품이다. 실리콘 백플레인도 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현하는 기능을 한다. 패널 타입 및 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다.
사피엔반도체는 풀어레이로컬디밍(FALD) 백라이트유닛을 캐시카우로 점찍었다. FALD는 LCD TV의 백라이트유닛을 LCD 화면 뒤쪽에 촘촘하게 배치해 명암비와 블랙 표현력을 향상시키는 기술이다. 이 대표는 FALD 백라이트유닛을 자체 개발했고, 글로벌 시장에 진출할 계획이라고 밝혔다.
이 대표는 "상장을 통해 얻게 될 자금은 연구 인력 충원, 초소형 디스플레이 백플레인 제품 연구 개발에 사용될 예정"이라며 "코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로 LED 디스플레이 DDIC 분야의 선도기업으로 도약할 것"이라고 밝혔다.
사피엔반도체는 하나머스트7호스팩과의 합병상장을 위한 임시주주총회를 오는 22일 개최한다. 사피엔반도체는 내년 1월 24일 합병기일을 거쳐 2월 19일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 합병 상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 약 1200억원이며, 유입 자금 규모는 80억원이다. 합병 후 유통제한물량은 전체의 약 80% 수준이다.
진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com