"반도체 공정별로 나눠 투자"…신한운용, 전·후공정 ETF 상장

신한자산운용은 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화해 투자할 수 있는 'SOL 반도체전공정'과 'SOL 반도체후공정' 상장지수펀드(ETF) 2종을 14일 유가증권시장에 신규 상장한다고 밝혔다.

반도체 전공정은 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정을, 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정을 뜻한다.

'SOL 반도체전공정' ETF는 HPSP(21.6%), 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등에, 'SOL 반도체후공정' ETF는 한미반도체(25.7%), 리노공업(16.8%), 이오테크닉스(12.7%), 이수페타시스(12%), 하나마이크론(7.7%) 등에 투자한다.

각 ETF는 전공정과 후공정의 핵심 기업만 집중해 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 것이 특징이다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "반도체 사이클의 업턴과 가동률 회복의 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심기업과 인공지능(AI) 수요 확산에 따라 주목 받는 HBM(고대역폭 메모리), 첨단패키징, 온디바이스AI 관련 후공정 핵심기업을 분리하여 투자할 수 있어 보다 민첩한 투자 전략을 고심하는 투자자들에게 적합하다"고 설명했다.

/연합뉴스