"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다

삼성전자 차세대 HBM 개발 소식에 외인 자금 유입
엔비디아 효과로 급등하던 SK하이닉스 조정

증권가 "SK하이닉스 HBM 시장 선점 효과 당분간 이어진다"
"수요가 공급 웃도는 상황…생산능력이 중요"

사진=연합뉴스

SK하이닉스에 몰리던 외국인의 투자자들이 모처럼 삼성전자로 향했다. 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E' 샘플을 고객사에 제공했다는 소식이 전해지면서다. 엔비디아 효과로 상승세를 달려온 SK하이닉스 주가도 조정받았다. 향후 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁할 것으로 전망된다.

28일 한국거래소에 따르면 전날 국내 증시의 외국인 순매도 1위 종목은 SK하이닉스였다. 외국인들은 SK하이닉스를 456억원 순매도했다. 이달 들어 지난 26일까지 1조449억원어치 순매수한 것과 대조적이다. 반면 삼성전자엔 외국인 자금 329억원이 유입됐다.

주가 흐름도 엇갈렸다. SK하이닉스는 전날 8000원(4.94%) 하락한 15만3800원에 마감했다. SK하이닉스는 최근 엔비디아의 호실적 발표에 힘입어 상승세를 그렸던 주가 흐름이 한풀 꺾인 모습이다. 삼성전자는 전날 보합권에서 장을 마감했다. 코스피가 0.83% 밀린 것을 감안하면 선방한 셈이다.

삼성전자가 차세대 HBM 샘플을 고객사에 제공했다는 소식이 외국인 투자자의 반응을 이끌어낸 것으로 보인다. 전날 삼성전자는 "24Gb(기가비트) D램 칩을 12단까지 쌓아 올려 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 구현했다"고 밝혔다. 서버 시스템에 이 제품을 적용하면 전작인 HBM 8H(8단 적층)보다 인공지능(AI) 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있다는 설명이다. 삼성전자는 이 제품 샘플을 엔비디아를 포함한 고객사에게 제공하기 시작했고, 올 상반기 양산할 예정이다.

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다. 사진은 HBM3E 12H D램 제품 이미지. 사진=연합뉴스

미국의 마이크론까지 HBM 양산을 공식화하자 SK하이닉스에 대한 외국인의 투자심리가 다소 위축된 것으로 풀이된다. 마이크론은 HBM 시장의 후발주자로 불려왔다. 마이크론은 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 "HBM3E 솔루션의 대량 생산을 시작했다"며 "2분기 출하하는 엔비디아의 'H200'에 탑재될 것"이라고 밝혔다. H200은 엔비디아의 차세대 AI 가속기(대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)다.

그간 SK하이닉스는 HBM 시장의 선두 주자로 꼽혔다. 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 작다. 하지만 AI 열풍과 함께 HBM 시장이 급성장하고 있고, HBM은 기존 D램보다 수익성이 우수해 중요성이 부각 받고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하며 시장 점유율을 끌어올렸다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 SK하이닉스의 글로벌 HBM 시장 점유율을 53%로 추정했다. 삼성전자가 38%, 마이크론이 9%로 뒤를 이었다. 여기에 삼성전자와 마이크론이 본격적으로 가세하며 지각변동이 일어날 것이란 관측이 나온다.

증권가에선 SK하이닉스의 시장 선점 효과가 당분간 이어지며 주가도 오를 것으로 본다. 금융정보업체인 에프앤가이드에 따르면 증권사가 SK하이닉스에 제시한 목표주가의 평균치는 17만3364원으로 3개월 전 15만5318원에 비해 11.6% 높아졌다. 황민성 삼성증권 연구원은 "마이크론도 HBM 시장에 신규 진입하고, 삼성전자도 SK하이닉스와 경쟁하고 있지만 올해 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 작년과 비슷한 수준인 50%대를 유지할 것"이라고 전망했다.

사진= SK하이닉스

고영민 다올투자증권 연구원은 "SK하이닉스와 경쟁사 간 HBM 시장 점유율, 수익성 격차는 지속될 가능성이 높다"며 "발열 제어, 생산 능력, 수율 등의 차이를 감안할 때 SK하이닉스의 독자 기술인 '몰디드 언더필(MR-MUF)'의 경쟁력은 부각될 것"이라고 봤다. MR-MUF는 쌓아 올린 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정이다. 삼성전자와 마이크론은 열압착 비전도성접착필름(TC-NCF) 기술을 채택한 것으로 알려졌다. SK증권은 MR-MUF가 TC-NCF에 비해 생산성이 우수하다고 평가했다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 HBM 시장의 3파전이 치열해질 것으로 전망했다. 다만 마이크론에 비해 국내 업체가 반도체 공정·패키징 기술력이 우수해 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적인 경쟁을 벌일 것으로 예상했다.

이 교수는 "과거 HBM 시장을 과소평가했던 삼성전자가 개발에 박차를 가하며 경쟁이 치열해지고 있다"며 "현재로선 수요가 공급을 초과하는 상황이기에 HBM 시장에서 '치킨게임'이 벌어질 가능성은 제한적이고, 공급을 얼마나 많이 늘릴 수 있는지가 관건"이라고 짚었다.

삼성전자는 올해 HBM 생산능력을 지난해 대비 2.5배 이상 확보할 계획이다. SK하이닉스도 지난달 개최한 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 생산능력을 지난해 대비 2배 늘리고 공급 현황을 고려해 추가 투자를 결정할 것"이라고 밝혔다. SK증권은 올해 3분기까지 SK하이닉스의 HBM 생산능력이 삼성전자를 앞설 것으로 전망했다.

진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com