젠슨 황 "한국 HBM은 기적 같은 기술…삼성 제품도 테스트 중"

젠슨 황 엔비디아 CEO    사진 : 최진석 특파원

“한국의 HBM 기술은 놀랍습니다. 엄청난 기술적 성과입니다.”

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 고대역폭 메모리(HBM) 기술에 대해 이 같은 평가를 내놨다. 생성 인공지능(AI) 시대에 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위해 HBM이 반드시 필요한 기술이라는 것이다. 그는 이와 함께 “삼성전자의 제품을 테스트하고 있다”고 밝혔다.

황 CEO는 19일(현지시간) 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이같이 밝혔다. 황 CEO는 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 대해 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고 있으며 큰 기대를 갖고 있다”고 설명했다. 젠승 황 CEO는 HBM3E를 염두에 둔 것으로 보인다.

젠슨 황 엔비디아 CEO    사진 : 최진석 특파원

HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리용량과 속도를 극대화한 메모리 반도체다. 엔비디아의 고성능 AI 칩인 H100과 이번에 공개한 B100 등은 그래픽처리장치(GPU)를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 패키징해 제조한다. HBM이 생성 AI 시대의 필수품과도 같은 AI 칩에 핵심 요소 중 하나인 것이다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하고 있다. 황 CEO는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 제품이며 이를 개발한 건 기술적인 기적과도 같다”고 강조했다. HBM 부문 선두주자인 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 긍정적 평가를 한 것이다. 그는 “삼성전자는 자동차 반도체 부문에서도 많은 공급을 받고 있다”며 “엔비디아는 한국 기업과 밀접한 관계를 맺고 있다”고 덧붙였다.

HBM은 현재 5세대인 HBM3E까지 출시됐다. HBM3E는 기존 4세대 제품인 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 HBM3 시장의 90% 가량을 점유하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝히기도 했다. 제품 테스트 단계를 거친 뒤에는 생성AI 특수를 누리고 있는 엔비디아에 SK하이닉스에 이어 삼성전자도 올라탈 수 있을 것으로 기대된다.

HBM 기술이 생성AI 시대에 특수를 누리면서 마이크론 등 경쟁사들도 뛰어들고 있다.

실리콘밸리=최진석 특파원 iskra@hankyung.com