정기 주총서 경영전략 발표…2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원 투입 반도체연구소 2배로 키운다…DX 부문 "모든 디바이스에 AI 적용"
반도체 업황 악화로 지난해 사상 최악의 적자를 낸 삼성전자 반도체 부문이 향후 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다는 의지를 밝혔다.
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 주주총회에서 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것"이라며 이같이 말했다.
경 사장은 "기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다"며 "연구개발(R&D) 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자와 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축할 것"이라고 강조했다.
반도체연구소는 양적·질적 측면에서 2배로 키울 계획이다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 방침이다.
경 사장은 "삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA) 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획"이라고 설명했다.
이를 위해 오는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감하게 투자할 방침이다.
올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6천300억달러를 기록할 것으로 예상된다.
경 사장은 삼성전자 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.
삼성전자는 메모리의 경우 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대와 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침"이라고 했다.
파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고, 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다.
오토모티브와 RF 등 특수공정 완성도를 향상하는 등 고객 포트폴리오도 확대할 방침이다.
미래를 위한 다양한 신사업도 준비한다.
경 사장은 "어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것"이라며 "실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 것"이라고 밝혔다.
디바이스경험(DX) 부문은 모든 디바이스에 인공지능(AI)을 본격적으로 적용한다.
한종희 DX부문장(부회장)은 "스마트폰, 폴더블, 액세서리, 확장현실(XR) 등 모바일 제품 전반에 AI 적용을 확대하고 차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 할 계획"이라고 소개했다.
한 부회장은 이어 "올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획"이라고 덧붙였다.
특히 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획이다 예를 들어 집안에서는 갤럭시폰이 리모콘이 돼 모든 기기를 편리하게 제어하고, 스마트 가전과 사물인터넷(IoT) 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하며 기기 사용 패턴과 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있도록 한다. 한 부회장은 "초연결 AI 시대를 맞아 가장 안전하고 가치있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진할 방침"이라고 덧붙였다.