SK하이닉스, 차세대 메모리 'HBM4' 성능 첫 공개

전력소모 70%, 속도 40% 빨라
2026년 양산…車 시장도 공략
HBM 비중 낮추려는 삼성과 대조

SK하이닉스가 2026년 양산 예정인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’의 상세 성능을 처음 공개했다. 최근 양산에 들어간 5세대 ‘HBM3E’에 비해 속도를 40% 높이고, 전력 소모량을 70% 수준으로 떨어뜨린 게 특징이다. 납품처도 엔비디아가 이끄는 인공지능(AI) 서버에서 자동차 전장(전자장치) 등으로 확대한다. HBM을 글로벌 D램 시장의 주력 제품으로 키우겠다는 의지를 밝혔다는 평가가 나온다.

SK하이닉스는 지난 18일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아의 AI 개발자 행사 ‘GTC 2024’에서 HBM 특별 세션을 열고 HBM4의 상세 성능을 공개했다. HBM4는 HBM3E의 업그레이드 버전이다. 데이터 흐름을 관리하는 핵심 부품인 ‘로직다이’ 제작을 파운드리(반도체 수탁생산) 기업에 맡겨 성능을 높이는 것이 기존 제품과의 차별점이다. 파운드리 기업과의 협업을 통해 ‘맞춤형 제품’ 제작이 가능한 것이 특징이다.

SK하이닉스는 새로운 제조 공법인 ‘하이브리드 본딩’(칩과 칩을 연결하는 범프를 없애는 적층 기술)을 활용해 HBM4의 성능을 획기적으로 끌어올리겠다고 설명했다. HBM4를 구성하는 D램은 16단으로 쌓는다. 이를 통해 데이터 처리 용량을 48기가바이트(GB)까지 끌어올리기로 했다. 현재 주력인 HBM3E는 D램을 8~12단으로 쌓고, 데이터 용량은 24~36GB 수준이다. 데이터 처리 속도(대역폭)도 1.4배 높아진다. 전력 소모량은 HBM3E 대비 70% 수준이라는 게 SK하이닉스의 설명이다.

SK하이닉스는 HBM 관련 신시장 개척의 의지도 나타냈다. 지금은 AI 서버에 주로 들어가는데, 납품처를 차 전장까지 확대하겠다는 것이다. 자율주행차 시대가 열리면 자동차에서도 대규모 데이터 처리가 필요해지는 상황을 반영한 전략으로 평가된다. SK하이닉스 관계자는 “2022년부터 2025년까지 HBM 시장이 연평균 109% 성장할 것이란 조사 결과가 있다”고 말했다.

삼성전자가 HBM을 대체할 수 있는 ‘마하 1’ AI 가속기 출시를 공식화한 가운데 SK하이닉스가 차세대 HBM을 키우겠다는 뜻을 나타내면서 두 회사 간 시장 주도권 경쟁이 치열해질 것이란 전망이 나온다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com