이종호 동진쎄미켐 이사, 텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행위원 됐다

텍사스 칩스 보조금 6억9800만달러 펀드 신청기준 마련키로

텍사스 반도체 혁신위원회 집행위원회 창립멤버로 이종호 동진쎄미켐 이사(뒷줄 오른쪽)가 선임됐다./포브스 브레이킹 뉴스 캡처

미국 텍사스주가 창립한 '텍사스 반도체 혁신 컨소시엄(TSIC·Texas Semiconductor Innovation Consortium)'에 동진쎄미켐 임원이 포함된 것으로 21일 알려졌다.

그레그 애벗 미국 텍사스 주지사는 지난 19일(현지시간) 텍사스 댈러스 대학교에서 텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행위원회(TSIC EC)의 창립 멤버를 발표했다. 이 위원회는 텍사스주가 연방정부의 지원과 별도로 조성한 텍사스 칩스법 보조금 6억9800만달러(약 9230억원) 규모의 펀드를 관할한다. 신청 기준을 마련하고 지원서를 심의하는 기능을 할 예정이다.

집행위원회는 총 7명으로 구성됐다. 이 중에는 삼성전자 오스틴 법인의 인프라 기술 담당인 제프리 M 스미스 부사장, 이종호 동진쎄미켐 이사도 포함됐다. 동진쎄미켐은 현지에 포토레지스트 신너, 고순도 반도체용 황산 공장을 준공하고 있다.

동진쎄미켐 관계자는 "텍사스의 신규 공장을 통해 미국에서 삼성전자와 첨단 반도체 생산 기업들에 신너, 고순도 반도체용 황산 등의 판매를 늘려나갈 계획"이라고 말했다.

민지혜 기자 spop@hankyung.com