[단독] SK하이닉스, 미 퍼듀대와 파트너십…인디애나 투자 유력

SK하이닉스가 미국 퍼듀대와 파트너십을 체결하고 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장 설립합니다.

산업부 정재홍 기자 나왔습니다. 정 기자, 외신에서도 관련 보도가 있었는데 추가 취재한 사안이 있다고요?

SK하이닉스가 조만간 미국 인디애나주로 첨단 반도체 패키징 공장 부지 선정을 마무리할 것으로 보이는데요.

관련해 공장 부지 인근 퍼듀대학교와 인재양성-연구개발 파트너십 체결도 준비 중인 것으로 확인됐습니다.

퍼듀대 인근에 공장을 짓는다더니 협력도 진행하는 거군요.

인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대는 미국 내 상위권 공대를 보유하고 있습니다.

자국내 최대 종합 반도체 학위 프로그램을 운영 중인데, 매년 1천 명 이상의 반도체 엔지니어를 배출하겠다는 목표를 삼고 있습니다.

특히 첨단 반도체 패키징 분야 연구소와 학위 프로그램도 운영하고 있다는 점에서, SK하이닉스로서는 우수한 인력 수급과 함께 연구개발 시너지도 낼 수 있을 전망입니다.

앞서 월스트리트저널(WSJ)은 SK하이닉스가 인디애나주 웨스트 라피엣에 약 40억 달러(약 5.3조원)를 투자해 2028년 가동 목표로 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다고 보도했습니다.

현재 시장 주도권을 잡고 있는 HBM에 대한 패키징 특화 시설이 미국 현지에 지어질 것으로 예상됩니다.

다만, 곽노정 SK하이닉스 사장은 오늘 주주총회가 끝난 뒤 관련 부지 선정 질문에 "(미국 내 여러 곳을 대상으로) 검토 중이나 확정되지 않았다"고 답했습니다.

미국 첨단 패키징 공장 부진 선정이 막바지 단계에 접어들었군요. HBM 시장 주도권을 쥐고 있는 만큼 오늘 주주총회에서 관련 질의가 많았을 것으로 보이는데요.

SK하이닉스는 지난해 4세대 제품인 HBM3 매출이 전년 보다 5배 이상 성장하며 압도적인 시장점유율을 기록했다고 밝혔습니다.

실리콘관통전극(TSV) 기반 적층 기술과 MR-MUF 포장 기술로 기술 경쟁력 우위를 확보하고 있다는 설명입니다.

관건은 올해도 SK하이닉스의 HBM 주도권이 지속되느냐일텐데요.

SK하이닉스는 여전히 AI 서비스에 대한 수요가 대폭 확대될 것이라면서 이달부터 엔비디아에 5세대 HBM3E 제품 공급을 시작한다고 전했습니다.

더불어 업그레이드된 패키징기술로 12단 HBM3를 개발했다며 앞으로도 기술 우위를 가져갈 것이라고 강조했습니다.

곽노정 사장은 "내년에도 HBM 수요는 타이트할 것"이라며 "확고한 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 시대를 선도하겠다"고 강조했습니다.

다음주 삼성전자 잠정실적 발표를 시작으로 우리 반도체 기업들의 1분기 성적도 나올텐데요. SK하이닉스의 성적이 가장 기대가 된다고요.

SK하이닉스가 삼성전자 보다 먼저 조단위 영업이익을 기록할 전망입니다.

시장에서는 올해 1분기 SK하이닉스 1조 원대 영업이익을 거둘 것으로 기대합니다.

지난해 4분기 이미 적자에서 탈출했는데, 메모리 업황 개선과 함께 HBM 수요가 지속 되면서 1조 원대 영업이익이 가능하다는 설명입니다.

앞서 메모리 반도체 실적 바로미터인 마이크론이 적자 예상을 깨고 흑자전환에 성공했습니다.

이에 따라 삼성전자도 반도체 부문에서 수천억 원대 흑자가 가능할 것으로 보입니다.

삼성전자 반도체 부문 흑자는 지난 2022년 3분기 이후 6분기 만입니다.

기존 반도체 품목에서는 삼성전자가 여전히 우위에 있기 때문에 하반기로 갈수록 삼성전자 반도체 실적은 더 큰 폭으로 증가할 것으로 예상됩니다.

네. 잘 들었습니다.

정재홍기자 jhjeong@wowtv.co.kr