삼성전자, 美텍사스에 반도체 투자 440억弗

기존 계획보다 2배 이상 확대

TSMC 투자액보다 많아
최첨단 패키징 라인 추가
1분기 영업이익은 6.6조원

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 새로 짓는 최첨단 반도체 공장에 총 440억달러(약 56조5000억원)를 투자한다. 기존에 발표한 투자액(170억달러·약 23조원)의 두 배가 넘는 금액이다. 파운드리(반도체 수탁생산) 경쟁사인 TSMC의 미국 투자액(400억달러)보다 많다. 올해 말 양산을 목표로 짓고 있는 최첨단 파운드리 생산 단지를 확장하는 동시에 인공지능(AI)용 반도체 생산에 필수인 ‘최첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 라인까지 넣기 위해서다.

미국 유력 경제지 월스트리트저널(WSJ)은 5일 “삼성전자가 테일러 반도체 생산 투자를 기존의 두 배 이상인 440억달러로 확대할 계획”이라고 보도했다. WSJ는 삼성전자가 이달 15일 테일러시에서 이런 계획을 발표할 예정이라고 소식통을 인용해 전했다.

삼성전자는 2021년 테일러에 170억달러를 투자해 올해 말까지 파운드리 공장을 짓겠다고 발표했다. 추가 투자를 통해 삼성전자는 최첨단 반도체 생산 시설을 1개 더 짓고, 최첨단 패키징 시설을 추가할 것으로 알려졌다. 반도체 업계에선 삼성전자가 엔비디아 등 AI 반도체 고객사가 몰려 있는 미국에서 TSMC, 인텔 등 라이벌 기업들과 진검승부를 벌이기 위해 투자 확대 카드를 꺼내든 것으로 해석하고 있다.

한편 삼성전자는 이날 올 1분기에 매출 71조원, 영업이익 6조6000억원을 낸 것으로 잠정 집계됐다고 발표했다. 컨센서스(증권사 추정치 평균)를 1조원 이상 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’다. 지난해 연간 영업이익(6조5700억원)보다 많은 돈을 석 달 만에 벌어들인 것이다. ‘AI 훈풍’에 힘입어 적자였던 반도체 부문에서 1조6000억원 안팎의 영업이익을 거둔 데다 1월 출시한 세계 첫 AI 폰인 갤럭시S24 시리즈가 잘 팔린 영향이라는 분석이다.

황정수/김채연 기자 hjs@hankyung.com