JNTC "반도체 유리기판 3년 내 양산"

기업 탐방

장상욱 회장, 대기업에 도전장
커버글라스 생산 기술이 토대
모기업 진우엔지니어링과 협업
올해 베트남 공장 착공 예정

최근 반도체 기업들이 잇따라 유리기판을 신사업 분야로 채택하고 있다. 기존 플라스틱 기판에 비해 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하면서도 안정성을 높일 수 있어서다. 패키징 두께는 줄이면서 반도체 칩은 더 많이 탑재할 수 있다는 것도 장점이다. 소비전력도 낮아 ‘꿈의 기판’으로 불린다.

글로벌 기업 간 경쟁이 치열해지는 유리기판 시장에 국내 중소기업인 제이앤티씨(JNTC)가 도전장을 던졌다. 휴대폰 커버글라스를 제조해 삼성전자, 화웨이 등에 공급해온 회사다. 장상욱 JNTC 회장은 지난 4일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “커버글라스 업체를 넘어 유리기판 전문 회사로 변신하겠다”며 “2027년엔 유리기판을 양산할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

“샘플 만들 수 있는 기술력 보유”

JNTC는 2010년 강화유리사업을 시작한 뒤 세계 최초로 3D(3차원)커버글라스를 개발하는 등 유리 분야에서 독보적인 공정 및 코팅 기술을 확보하고 있다. 장 회장은 JNTC가 유리기판 샘플을 생산할 수 있는 수준의 기술력을 보유하고 있다고 자평했다. 그는 “공정마다 유리를 옮기면서 흠집이나 얼룩이 생기면 불량률이 높아진다”며 “JNTC는 10년 이상 유리를 가공한 만큼 이 소재를 어떻게 다뤄야 하는지 가장 잘 아는 기업”이라고 자신했다.

가장 앞세우는 건 유리를 가공하는 설비의 경쟁력이다. 유리는 고온에서 성형하는 만큼 내구성과 안정성이 중요하다. 장 회장은 “유리를 성형하려면 800도까지 온도를 올려야 한다”며 “온도가 이 정도로 높아지면 설비도 뒤틀릴 수 있다”고 설명했다. 이어 “설비에 이상이 생기면 고객사가 원하는 것과 다른 불량품이 나올 수 있다”며 “우리 회사 설비는 열을 관리하는 기술이 뛰어나다”고 강조했다.

국내외 주요 반도체 기업은 앞다퉈 유리기판 시장에 뛰어들고 있다. 삼성전기는 지난 2월 CES 2024에서 2026년까지 유리기판 양산 체제를 갖추겠다고 발표했다. 인텔은 지난해 9월 유리기판 관련 연구개발(R&D) 라인 구축에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자했다고 밝혔다. 백 대표는 “유리기판 시장은 이제 막 본격적으로 커지고 있는 성장 가능성이 큰 시장”이라며 “원천 기술을 보유한 만큼 글로벌 기업과의 경쟁에서도 충분히 승산이 있다”고 했다.

연말 베트남 공장 착공

샘플 생산과 공장 설립 계획도 구체적으로 세웠다. 그는 “오는 8월까지 유리기판 생산을 위한 데모라인을 만들 예정”이라며 “샘플이 나오면 고객사와 협의해 설비 투자 규모를 정할 계획”이라고 설명했다. 장 회장은 샘플 생산보다도 양산이 중요하다는 점을 강조했다. 그는 “일정한 품질의 양품을 가격 경쟁력 있게 만드는 게 관건”이라며 “올해 말엔 유리기판 양산을 위한 베트남 5공장 착공에 나설 계획”이라고 덧붙였다.

업계에선 JNTC의 유리기판 양산 시점이 2027년보다 앞당겨질 것이란 분석도 나온다. 모기업인 진우엔지니어링과 협업하면 설비를 기획·제조하는 시간이 단축될 수 있기 때문이다. JNTC 공장에서 가동하는 설비의 90%는 진우엔지니어링에서 제조한다. 장 회장은 “설비를 만드는 기업과 제품을 만드는 기업이 적극 소통해야 시너지 효과가 난다”며 “이 과정을 그룹 내에서 해결할 수 있다는 게 우리 회사의 큰 강점”이라고 말했다.

화성=이미경 기자 capital@hankyung.com