[특징주] 저스템, 유리기판 각광 시대...글래스 정전기 제거 VIS 장비 부각 '강세’

저스템의 주가가 오름세다. 인공지능(AI) 반도체 시대가 열리자 반도체의 신호 전달 속도를 높이면서 전력 효율까지 개선할 수 있는 ‘유리기판’이 차세대 반도체 기판으로 떠오르고 있다는 소식에 영향을 받은 것으로 보인다. 저스템의 VIS 장비는 고진공 환경에서 순수하게 이온만을 생성해 웨이퍼나 글래스의 유·무기물 증착 표면을 최대한 손상 없이 제전할 수 있는 장비다.

9일 9시 32분 현재 저스템은 전일 보다 2.43% 오른 16,010원에 거래 중이다.

인공지능(AI) 반도체 시대가 열리자 반도체의 신호 전달 속도를 높이면서 전력 효율까지 개선할 수 있는 ‘유리기판’이 차세대 반도체 기판으로 떠오르고 있다. 반도체 기판은 반도체 칩과 컴퓨터 메인보드를 연결하는 부품인데, 현재는 플라스틱 계열 소재가 주로 사용된다. 하지만 플라스틱 계열 소재는 표면이 거칠어 미세 회로 형성이 어렵다. 반면 유리기판은 표면이 평탄해 미세 회로 구현이 용이하며 열과 휘어짐에도 상대적으로 강해 대면적으로 제작이 가능하다.

관련 업계에 따르면 인텔과 AMD 등 글로벌 반도체 회사들이 유리기판 도입을 추진 중이며, 국내에서는 삼성전기와 LG이노텍, 앱솔릭스가 반도체 기업에 납품을 목표로 유리기판 개발을 경쟁적으로 진행하고 있다. 유리기판 양산에 투입되는 소재와 부품, 장비 회사들도 시장 개척에 박차를 가하고 있다.

김광수 한경닷컴 객원기자 open@hankyung.com