美 "삼성전자에 보조금 8조 8500억원 지급"

삼성의 텍사스 반도체 공장과 연구센터,패키징시설에 지원
"삼성, 2029년까지 텍사스 시설 확장에 62조원 투자 예상"

사진=REUTERS

바이든 행정부는 15일(현지시간) 미국 텍사스에 반도체 제조 설비를 대폭 확장하는 한국의 삼성전자에 칩스법에 따라 64억 달러(8조8,500억원)의 보조금을 지급할 것이라고 공식 발표했다.

한 주 앞서 발표한 대만의 TSMC가 받게 되는 보조금 66억달러(9조1,300억원)보다 2억달러 적지만 450억달러(62조원)으로 예상되는 전체 투자 규모에 비해 보조금 비율은 약 16%로 크다. 외신들은 삼성이 받게 될 보조금 규모가 투자 규모에 상응해 60억달러를 조금 넘을 것으로 예상해왔다.

로이터 등 외신들에 따르면, 미 상무부는 이 날 미국내 반도체 제조를 확대하려는 광범위한 노력의 일환으로 텍사스 중부에 대규모 반도체 생산 투자를 하는 삼성전자에 이 같은 금액을 지원한다고 발표했다.

라엘 브레이너드 백악관 국가경제보좌관은 "최첨단 칩 제조가 미국으로 복귀하는 것은 반도체 산업의 새로운 장"이라고 말했다.

지나 러몬도 상무장관은 이 보조금이 두 개의 반도체 생산 시설과 연구 센터 및 패키징 시설을 지원할 것이라고 말했다. 텍사스주 테일러에 있는 삼성 클러스터에는 4나노미터 및 2나노미터 칩을 생산하는 두 개의 공장이 포함된다. 또한 연구개발 전용 공장과 패키징 시설도 들어설 예정이다.

상무부에 따르면 첫 번째 공장은 2026년에 생산을 시작하고 두 번째 공장은 2027년에 생산을 시작할 예정이다.

러몬도 장관은 "이러한 투자를 통해 미국은 현재 우리가 주도하고 있는 반도체 설계뿐 아니라 제조, 첨단 패키징, 연구 개발 분야에서도 다시 한 번 세계를 선도할 수 있게 될 것”이라고 말했다.

삼성전자는 2029년까지 텍사스 공장 건설 및 확장에 약 450억 달러(62조원)를 투자할 것으로 예상된다고 행정부 고위 관계자가 밝혔다.

미국 정부는 지난 주 TSMC의 미국 애리조나 제조시설 건설에 66억달러(9.1조원)의 보조금과 50억달러(7조원)의 대출을 지원할 것이라고 발표했다. 블룸버그에 따르면 전체적으로 TSMC의 애리조나 프로젝트에는 총 650억달러(90조원) 가 투자되는 것으로 알려졌다.

미국은 중국과 대만에 대한 반도체 의존을 낮추고 미국내 생산 능력을 대폭 늘리기 위해 2022년 제정한 칩스법을 통해 TSMC와 삼성전자 및 미국 반도체 회사들의 미국내 반도체 투자를 유도하고 있다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com