D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량

월드IT쇼 2024
대통령상 - 삼성전자 '32기가비트 DDR5 D램'

삼성전자가 업계 최초 개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(더블데이트레이트5) D램(사진)이 ‘2024 임팩테크 대상’에서 대통령상을 수상했다. 32기가비트는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.

1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 삼성전자는 지난해 32Gb D램을 개발하면서, 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 공고히 했다는 평가다.

특히 32기가비트 DDR5 D램은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처(구조) 개선을 통해 16기가비트 D램 대비 두 배 용량을 구현했다. 또 동일 128기가바이트(GB) 모듈을 기준으로 16기가비트 D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능하다. 데이터센터 등 전력 효율을 중요하게 여기는 정보기술(IT) 기업이 주시할 솔루션으로 꼽힌다.

삼성전자 관계자는 “12나노급 32기가비트 D램 개발로 향후 1테라바이트(TB) 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다”며 “차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복할 것”이라고 강조했다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com