칩스법 효과…美반도체 생산 2032년까지 3배로 증가
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SIA보고서, 반도체시장점유율도 10%→14% 상승 전망
"칩스법으로 동아시아 의존 완화돼,더 많은 지원 필요"
미국 26개 공장,중국 30개, EU 8개 프로젝트 진행중
![사진=AP](https://img.hankyung.com/photo/202405/ZA.36428096.1.jpg)
8일(현지시간) 블룸버그에 따르면 미국 반도체 산업 협회(SIA)는 미국의 반도체 제조능력이 2032년까지 현재의 3배로 늘어날 것으로 추산했다. 이에 따라 미국의 반도체 시장 점유율도 현재의 10%에서 14%로 높아질 전망이다. 보스턴 컨설팅 그룹이 SIA 의뢰로 진행한 이 연구는 또 2022년 ‘칩 및 과학법’과 같은 정부 자금 지원 프로그램이 없었다면 미국의 반도체 시장 점유율이 8%로 줄어들 것으로 추정했다.
‘칩스법’을 위해 로비해왔던 워싱턴 소재 SIA는 칩스법이 성과를 거두고 있으며 정부가 향후 더 많은 자금을 반도체 산업에 투자하기를 기대했다.
SIA의 회장인 존 뉴퍼는 인터뷰에서 “우리 업계는 동아시아에 (반도체) 제조업이 과도하게 집중돼 있다고 보고 있다”며 “칩스법이 강력한 첫 번째 단계이지만 약속의 땅에 도달하려면 더 많은 것이 필요하다”고 말했다. 칩스법’은 반도체 회사들이 미국 땅에 공장을 건설하도록 설득하기 위해 390억 달러의 보조금과 750억 달러의 대출 및 대출 보증, 25%의 세금 공제를 골자로 한 지원법이다. 이 법의 결과로 미국은 세계 최고의 칩 제조업체 5개 모두로부터 미국에 시설을 추가 확충하겠다는 약속을 확보했다. 여기에는 모든 장비의 두뇌 역할을 하는 구성 요소인 첨단 로직 칩을 생산하는 3대 주요업체인 TSMC(미국티커 TSM), 삼성전자 및 인텔(INTC)이 포함된다.
칩스법 자금 지원을 담당하고 있는 지나 러몬도 미상무장관은 2029년까지 미국이 전 세계 고급 로직 칩의 5분의 1을 생산하는 것을 목표로 하고 있다고 말했다.
뉴퍼 회장은 반도체는 추가 용량을 구축해두면 팬데믹 기간 동안 발생한 것과 같은 혼란을 예방하는 데 도움이 될 것이라고 말했다. 보고서에 따르면 미국만이 반도체 강국의 야망을 키우는 유일한 국가는 아니다. 중국은 반도체 공급능력 확대를 위해 본토에 약 30개의 새로운 시설을 건설하고 있으며 이는 미국의 26개를 능가한다. 유럽 연합(EU)도 미국의 칩스법과 같은 보조금 등의 혜택을 제시하고 TSMC 공장을 유치하는 등 8개의 반도체 프로젝트가 진행되고 있다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com