LB세미콘, 'ECTC 2024' 골드스폰서 참가…FOWLP 기술 소개
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ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야의 국제행사다. 미국 덴버에서 이달 28일(현지시간)부터 31일까지 나흘간 진행된다.이번 행사에서 팬아웃, 이종집적, 3D 등의 첨단 패키징 기술 및 비즈니스 트렌드에 대한 최신 학술자료가 발표되며, 126개 기업의 전시 부스가 마련된다. LB세미콘은 전시회 참가를 통해 신규 고객사 발굴 및 반도체 종사자 간 네트워크 강화에 나선 것으로 보인다.
LB세미콘은 골드 스폰서 자격으로 참가해 530번 전시부스에서 팬아웃 웨이퍼레벨 패키지(FOWLP) 및 구리 필러 범프(Cu Pillar Bump) 등 주요 기술 및 제품 포트폴리오를 소개한다. 또 글로벌 고객을 대상으로 미래 사업과 기술 로드맵을 알리고, 신규 수주 및 전략적 협업 가능성을 논의할 계획이다.
LB세미콘 관계자는 "반도체 패키징 분야 세계 최대 규모 행사에 올해도 골드 스폰서 자격으로 참가하게 된 것은 큰 기회"라며 "기존고객과의 관계 강화 및 첨단 기술 소개 등을 통해 글로벌 고객과의 신규 비즈니스 기회를 적극 창출할 계획"이라고 말했다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com