엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 첫 공개

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 최초 공개했다.

3일 연합보와 중앙통신사(CNA) 등 대만 언론에 따르면 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지와 관련한 연설을 하면서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다.

그는 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔지만 루빈의 사양 등에 대해서는 자세한 설명을 아꼈다.

대만 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 밝혔다.

황 CEO는 최근 실적설명회에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU의 플랫폼을 정식 운영하기 시작할 예정이라고 언급했다.

이어 2025년부터 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 전했다.

그는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이며 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 밝혔다.



황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다면서 AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대한다고 밝혔다.

그는 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것으로 예상했다.


이영호기자 hoya@wowtv.co.kr