예스티, 60억 규모 HBM 제조 장비 수주

반도체 장비 전문기업 예스티는 60억원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비를 추가 수주했다고 3일 밝혔다. 지난해 10월부터 현재까지 예스티가 수주한 HBM 장비의 누적 금액은 382억원이다.

예스티가 이번에 수주한 HBM 장비 중에는 '웨이퍼 가압장비' 뿐 아니라 신규 품목인 '상압장비' 초도 물량도 일부 포함돼 있다. 상압장비는 반도체 웨이퍼의 적층·언더필 공정에서 정밀한 온도제어를 위해 필요한 장비다. HBM의 불량률을 줄이고 생산성을 높이는 역할을 한다.

예스티는 기존 웨어퍼 가압장비, EDS 칠러, EDS 퍼니스에 이어 상압장비까지 HBM 장비 공급 품목을 다변화하고 있다. 3월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업에 EDS 퍼니스 장비 초도물량을 공급하며 거래처 다변화에도 성공했다.

예스티 관계자는 "지금까지는 고객사의 올해 HBM 증설계획에 따라 수주한 물량이며, 하반기에는 내년도 투자계획에 의한 HBM 장비 발주가 진행될 것"이라며 "고객사의 순차적인 투자 계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 전망"이라고 말했다.

진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com