대만 컴퓨텍스서 엔비디아 이어 AMD도 새 칩 발표
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엔비디아 내년 블랙웰울트라, 26년 루빈 출시 발표
AMD,라이젠AI300 및 데이터센터용 MI325X 등 발표
두 회사 모두 신제품 출시 주기 1년 공약
3일(현지시간) 외신들에 따르면 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 2일(대만 현지시간) 컴퓨텍스 컨퍼런스 기조연설에서 올해말 출시될 블랙웰에 이어 2025년에는 블랙웰 울트라, 2026년에는 루빈이라는 차세대 플랫폼을 출시한다고 발표했다. 이 회사는 또 매년 AI 가속기를 업그레이드할 계획이라고 밝혔다. 3일에는 어드밴스마이크로디바이시스(AMD)가 차세대 AI노트북용 칩인 라이젠 AI 300 시리즈를 공개했다. 이 라인은 곧 출시될 인텔의 루나 레이크 및 퀄컴의 스냅드래곤X와 직접 경쟁할 것으로 예상된다. 또 마이크로소프트와 협력해 AI챗봇 코파일럿이 장착된 노트북을 구동할 것으로 전망됐다.
이 날 뉴욕증시 개장전 거래에서 동부표준시로 오전 6시경 엔비디아(NVDA)는 2.8% 오른 1,127달러에 거래되고 있으며 AMD는 1.5% 상승했다. 엔비디아와 AMD에 칩을 공급하는 TSMC(미국증시 티커:TSM) 의 미국ADR 주가도 2.4% 올랐다.
엔비디아는 루빈 AI 플랫폼은 고대역폭 메모리의 다음 버전인 HBM4를 사용할 것이며 이 분야의 리더인 SK하이닉스의 공급량이 대부분 2025년까지는 매진될 것이라고 밝혔다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)를 결합하면 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 얻을 수 있다면서 전통적으로 인텔과 어드밴스마이크로디바이시스가 장악해온 CPU 시장 진출을 공언했다.
엔비디아는 클라우드 컴퓨팅 거대 기업과 AI기업을 넘어 고객기반을 조선업체부터 신약 개발 등 각국 정부와 다양한 산업으로 확대하려고 추진중이다. 황CEO는 “처리하는 데이터 양이 기하급수적으로 증가하면서 모든 분야에서 계산 인플레이션이 일어나고 있다고 말했다. 이는 기존 컴퓨팅 방식으로는 따라잡을 수 없으며 엔비디아의 가속화된 컴퓨팅 스타일로 90% 이상의 비용 절감과 전력 절감이 가능하다”며 “이것이 CEO수학”이라고 강조했다.
두 칩 모두 7월에 출시될 예정이다. AMD는 4월에 AI 워크로드를 실행할 수 있는 새로운 프로세서인 노트북용 라이젠 프로 8040과 데스크탑용 라이젠 프로 8000을 발표한 지 두 달 만에 새로운 제품을 발표했다.
AMD는 또 MI300 시리즈를 강화한 버전인 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 데이터센터용 칩 로드맵을 4분기에 내놓겠다고 밝혔다. 여기에는 삼성전자의 12단 고대역폭메모리 HBM3E가 장착될 것으로 알려졌다. 차세대 아키텍처를 기반으로 하는 인스팅트 MI350 시리즈는 2025년에 출시될 예정이며 인스팅트 MI400 시리즈는 2026년에 출시된다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com