"일본도 첨단반도체산업 지원 위한 칩스법 검토 중"
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이달중 확정되는 장기경제정책 초안에 포함일본은 장기경제정책을 통해 첨단 반도체의 생산을 지원하는 새로운 법안을 검토중이라고 로이터가 보도했다.
"반도체 공급망 강화위해 주요국과 협력"명시
4일(현지시간) 로이터가 입수한 '일본 장기 경제 정책 계획' 초안에 따르면 초안에는 "일본이 반도체 공급망을 강화하기 위해 동일한 목표를 가진 국가 및 지역과 협력해 국내 생산현장, 인력, 연구개발을 촉진할 것”이라고 명시했다. 특히 차세대 반도체의 대량 생산을 위해 필요한 입법 조치를 검토하겠다고 언급했다.특정 칩 제조사에 대해서는 언급하지 않았으나 이미 일본내에 생산 시설을 건설중인 대만의 TSMC 등 대만업체가 유력한 것으로 추정된다.
일본 정부의 정책 우선 순위와 장기 로드맵을 담은 이 문서는 매년 작성되며 6월 21일경 최종 확정될 예정이다.
지난 주, 일본 산업부는 칩 파운드리 벤처인 라피더스가 2027년부터 최첨단 반도체의 대량 생산을 시작하는데 맞춘 새로운 규제 체계가 필요하다고 말했다. 일본은 국가적으로 반도체 제조 기반 재건 계획을 추진하면서 라피더스에 최대 9,200억 엔(8조1,600억원)의 보조금을 제공하기로 합의했다.
일본 정부 소식통은 이 보조금은 연구 개발을 위한 것이며 대량 생산을 위한 자금 조달을 위해서는 투자자와 금융 기관으로부터 자금을 유치하는 데 도움이 될 정부 보증과 같은 새로운 프레임워크가 필요하다고 덧붙였다.
라피더스는 업계 베테랑들이 이끌고 있으며 IBM과 벨기에에 본사를 둔 연구기관 IMEC와 협력하여 일본 북부 홋카이도에 생산 시설을 구축하고 있다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com