젠슨 황 "엔비디아용 삼성 HBM 인증 프로세스중" 확인
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"삼성, 테스트 실패한 적 없지만 엔지니어링 작업 필요"엔비디아는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 칩에 대한 인증 프로세스를 계속 진행하고 있다고 4일(현지시간) 밝혔다.
로이터 "삼성 HBM 열 및 전력소비 문제 고심 보도" 부인
블룸버그에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이 날 컴퓨텍스 컨퍼런스 행사후 열린 기자간담회에서 엔비디아가 현재 삼성전자 및 마이크론테크놀로지가 생산하기 시작한 HBM 칩을 검토하고 있다고 말했다. 이는 AI 플랫폼 훈련에 필수적인 부품 공급을 시작하기 전 마지막 단계이다. 황CEO는 “삼성은 테스트에 실패한 적이 없지만 HBM 제품에는 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 기자들에게 말했다. 그는 “어제까지 끝내고 싶었지만 아직 끝나지 않았다”며 인내심을 가져야 한다고 말했다. 이에 앞서 로이터는 엔비디아의 AI 가속기와 함께 작동하도록 설계된 삼성전자의 HBM이 열 및 전력 소비 문제로 고심하고 있다”고 보도했었다. 이 보도에 대해 묻는 기자에게 황CEO는 "거긴 별 이야기가 없다"고 언급했다.
현재 엔비디아는 SK 하이닉스로부터 HBM3 및 HBM3E칩을 공급받고 있으나 하이닉스의 생산량이 내년까지 꽉 차있어 삼성전자 및 마이크론테크놀로지로부터 추가 공급받는 것을 추진하고 있다.
세계 최대 메모리 칩 생산업체인 삼성은 최신 HBM 제품인 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했으며 2분기에 12단 버전을 대량 생산할 계획이라고 밝혔다. 삼성은 올해 HBM 공급이 지난해보다 최소 3배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.SK하이닉스도 HBM 칩 수요를 충족시키기 위해 한국내 시설 확장에 146억 달러를 투자할 계획이며 미국 인디애나주에 40억달러 규모의 패키징 시설도 건설하고 있다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com