2주간 美 출장 간 이재용…"아무도 못하는 사업 해내자"

AI·반도체 등 30건 연쇄 미팅
이 회장, 버라이즌 CEO 만나
차세대 통신 기술 협력 논의
젠슨 황 엔비디아 CEO 회동 관심

"삼성 미래사업 핵심 메시지 주목"

이재용 삼성전자 회장이 2주간의 미국 출장길에 올랐다. 한스 베스트베리 버라이즌 최고경영자(CEO) 등 정보기술(IT), 인공지능(AI), 반도체, 로봇 분야의 미국 내 주요 기업 수장과 30여 건의 연쇄 미팅을 할 예정이다. 지난달 31일 출국한 이 회장은 현지에서 임직원들을 만나 “모두가 하는 사업은 누구보다 잘 해내고, 아무도 못하는 사업은 누구보다 먼저 해내자”고 독려했다.

○장기 출장길 오른 이재용

6일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난달 31일 삼성호암상 시상식이 끝난 직후 곧바로 미국으로 향했다. 이 회장의 미국 방문은 작년 5월에 22일 동안 미 동서를 횡단하며 글로벌 기업 CEO와 만나 협력을 모색한 지 1년여 만이다. 이 회장은 이번에도 약 2주간 30여 건의 미팅을 소화할 예정이다. 올해 들어 최장기간 출장이다.

이 회장은 지난 4일 뉴욕에서 베스트베리 CEO와 미팅을 했다. 차세대 통신 기술과 관련한 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 삼성전자와 버라이즌은 2020년 8조원 규모의 네트워크 장비 장기공급 계약을 맺었다. 버라이즌은 삼성 통신 사업의 최대 거래처다. 첫 만남으로 버라이즌을 택한 건 오랜 사업적인 인연에 더해 이 회장의 차세대 통신 기술에 대한 비전과도 관계가 깊다. 이 회장은 올해 첫 현장 경영 장소로 삼성 연구개발(R&D) 허브인 삼성리서치를 선택해 차세대 이동통신인 6G(6세대) 기술을 선제적으로 확보해야 한다고 강조했다.

○엔비디아 독주…삼성 행보에 ‘관심’

반도체업계에선 이 회장의 미팅 대상에 젠슨 황 엔비디아 CEO가 포함돼 있을지에 관심이 쏠리고 있다. 글로벌 AI 반도체 시장을 석권하고 있는 엔비디아는 삼성의 고대역폭메모리(HBM) 제품에 대한 납품 테스트를 진행 중이다. 지난해 이 회장은 젠슨 황을 비롯해 일론 머스크 테슬라 CEO 등을 만난 바 있다.

업계 관계자는 “엔비디아의 독점적 지위에 대항하기 위해 MS, 인텔, 아마존 등이 반(反)엔비디아 전선을 구축하고 있다는 점에도 주목할 필요가 있다”며 “이들 진영에 삼성이 가세한다면 힘이 배가될 것”이라고 관측했다. 마이크로소프트(MS) 등은 값비싼 엔비디아의 범용 AI칩 대신 추론 등 특정 기능에 특화된 AI칩을 자체 개발하는 데 주력하고 있다. 삼성이 개발 중인 ‘마하1’도 엔비디아의 대항마로 꼽힌다.

미국 내 사업장도 점검할 예정이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 170억달러 규모의 파운드리(반도체 수탁생산) 공장을 건설 중이다. 삼성의 미국 투자 중 두 번째로 규모가 크다.

○조직 혁신 주문 나오나

업계에선 이 회장이 이번 출장을 마친 뒤 그룹의 미래 전략을 더욱 구체화하고, 조직 문화 측면에서도 대대적인 체질 개선을 추진할 것이라는 관측이 나온다. 삼성의 반도체 부문은 지난해 15조원의 적자를 기록하는 등 ‘역대급’ 위기에 직면해 있다. AI칩의 핵심 메모리 반도체로 떠오른 HBM 부문에선 SK하이닉스에 주도권을 내준 상황이다. 파운드리와 시스템 반도체 부문도 아직 돌파구를 찾지 못하고 있다.

이를 타개하기 위해 삼성은 지난달 반도체 부문 사령탑을 전영현 부회장으로 전격 교체했다. 전 부회장은 최근 핵심 임원들과의 회의에서 조직 혁신의 필요성을 강도 높게 주문한 것으로 알려졌다.

경제계 관계자는 “올해는 이건희 삼성 선대회장이 1993년 68일에 걸친 글로벌 현장 경영을 마치고 신경영 선언을 발표한 지 31년이 되는 해”라며 “미래 사업 전략에 관한 이 회장의 핵심 메시지가 나올 수 있다”고 예상했다.

김채연 기자 why29@hankyung.com