최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화

최태원 SK그룹 회장이 지난 4월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 6일(현지 시간) 웨이저자 TSMC 회장과 만났다. 인공지능(AI) 반도체 협력을 강화하기 위한 행보로 풀이된다. 최 회장이 설계(엔비디아)-메모리 공급(SK하이닉스)-생산(TSMC)으로 이어지는 ‘AI 삼각 동맹’의 한 축으로서 다시 한 번 존재감을 드러냈단 평가가 나온다.

7일 SK에 따르면 최 회장은 대만 타이베이에서 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 이 자리엔 곽노정 SK하이닉스 사장도 동행했다. 최 회장은 웨이저자 회장에게 “인류에 도움되는 AI 시대의 초석을 함께 열어가자”고 말했다. 이와 함께 HBM 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데도 뜻을 모았다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 현재 HBM은 5세대 제품인 HBM3E가 최신 버전이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다.

SK하이닉스는 성능 향상을 위해 HBM 맨 밑에 까는 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이란 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다.

두 회사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 ‘CoWoS’ 기술 결합도 최적화하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정이다. ‘인터포저’(칩과 기판을 전기적으로 연결하는 층) 위에 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 같은 시스템반도체와 D램을 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)를 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다.

AI와 반도체 분야를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 지난 4월엔 미국 엔비디아 본사를 방문해 젠슨 황 CEO를 만났다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하고 있고, TSMC는 SK하이닉스 HBM을 포함한 엔비디아 AI 가속기를 위탁 생산하고 있다. AI 시대에 가장 핵심인 이들과의 네트워크를 강화하고, 미래 전략을 논의한 것이다. 지난해 12월엔 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML 본사를 찾아 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 등의 협력을 이끌어 냈다.

SK그룹 관계자는 “AI 시대에 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 게 최 회장의 판단”이라며 “AI를 지렛대로 동맹을 맺는 기업들이 더 많아질 것”이라고 말했다.

김우섭 기자 duter@hankyung.com